天风通信指出CPO技术拉动法拉第旋片用量激增，福晶科技作为SGGG自产厂商具备国产替代优势
研报指出市场对光模块二级物料存在认知差，硅光模块和CPO中法拉第旋片用量实际增加而非减少。CPO中法拉第旋片尺寸增长至0.6mm-0.7mm且双极方案用量翻倍。上游SGGG晶体更为紧缺，日本住友大幅减产、法国luxium供不应求。福晶科技为极少数实现SGGG自产的法拉第旋转片厂商，扩产不受限制。同时指出光芯片订单爆满、未来产能扩张指引4倍，1.6T光模块2027年有望翻倍增长至8000万只。
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哎，最近光通信领域有个事儿挺值得关注的，就是这个CPO技术带动的法拉第旋片用量问题。
你们知道不，之前市场一直觉得CPO和硅光模块出来之后，法拉第旋片这种小器件用量会减少，但天风通信最新研报直接“打脸”了——说实际上用量不仅没减少，反而增加了！具体来说，CPO方案里法拉第旋片尺寸从之前的规格涨到了0.6到0.7毫米，而且双极方案用量直接翻倍。
这意味着啥？意味着上游原材料更紧张了。特别是SGGG晶体，日本住友情愿大幅减产，法国luxium那边供不应求，产能缺口挺大的。
不过这里有个亮点就是福晶科技。这家公司是目前国内极少数能自己生产SGGG晶体的法拉第旋片厂商，而且扩产基本不受限制。
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