申万建材发布系统性深度报告，持续推荐电子布、TGV玻璃基板、金刚石散热材料三大AI新材料方向，指出2026年为多赛道商业化元年。
培育钻石
玻璃基板封装
电子布
报告提出：1）电子布：AI服务器驱动高频高速覆铜板升级，高端Low-Dk电子布需求激增，传统7628布供给在织机紧缺等背景下持续偏紧，2026年上半年累积涨价70%以上，扩产周期长。重点推荐中国巨石、宏和科技等。2）TGV玻璃基板：后摩尔时代AI芯片面积与I/O密度已超越有机ABF基板极限，玻璃基板+TGV凭借低热膨胀、低损耗、高互连密度成为台积电CoPoS/Intel EMIB及英伟达下一代方向，2026年被视为商业化元年，设备先于材料放量。关注长信科技、沃格光电、彩虹股份等。3）金刚石散热材料：Blackwell→Rubin架构GPU单芯功耗突破2300W，传统铜/液冷逼近物理极限，金刚石热导率超铜4-5倍，被英伟达、Akash Systems明确列为下一代散热方案，2026年视为0→1产业化元年。关注力量钻石、四方达、国机精工等。
相关股票
15 只 · 按关联度排序
沃
94%
加载行情
TGV玻璃基板核心标的。公告明确具备玻璃基TGV（玻璃通孔）核心技术，子公司湖北通格微已建成一期年产10万平米芯片板级封装载板项目并进入小批量供货；已与北极雄芯达成战略合作推动玻璃基Chiplet芯片封装商用化；近4日主力净流入6535万元。
宏
93%
加载行情
全球极少数具备极薄布量产能力的厂商。Low Dk电子布直接用于AI服务器高频高速覆铜板，特种电子布（Low Dk）收入占15.2%但利润贡献26.3%，毛利率高。公告明确Low Dk电子布是满足AI服务器、6G通信高性能PCB的理想材料。
中
92%
加载行情
全球玻纤龙头，电子布核心供应商。年报明确电子布产品覆盖服务器、汽车电子、IC载板等高端领域，电子级细纱可制造成不同规格电子布用于覆铜板。新闻重点推荐，4日主力净流入2.07亿元，行业地位与资金面双重验证。
中
88%
加载行情
通过子公司泰山玻纤投资17.5亿元建设年产2400万米超低损耗低介电纤维布项目（2025年8月公告），直接瞄准AI服务器高频高速电子布升级需求。低介电纤维布正是Low Dk电子布核心上游材料，扩产节奏与行业景气度高度同步。
国
88%
加载行情
投资16.9亿元建设年产3600万米高频高速电子纤维布项目（2025年12月公告），电子布收入占公司总收入40.1%，是核心产品。高频高速电子布直接受益于AI服务器驱动的高端覆铜板升级需求，产能释放将充分受益行业涨价周期。
沃
85%
加载行情
国内少数掌握CVD金刚石三大制备工艺的公司。公告明确MPCVD生长技术和金刚石功能材料（含热沉材料）布局，金刚石热沉材料直接用于AI芯片散热，热导率超铜4-5倍，契合Blackwell→Rubin架构2300W功耗散热需求。
强
82%
加载行情
公告明确用于Space Transformer的玻璃基板的研究与开发，是境内极少数自主MEMS探针卡量产厂商。TGV玻璃基板在半导体测试领域的直接应用载体，随TGV商业化推进，探针卡配套需求将率先受益。
国
82%
加载行情
新闻点名公司。采用MPCVD法生产大单晶金刚石，金刚石材料收入占7.1%，MPCVD法技术水平和产能居国内前列。金刚石散热材料2026年0→1产业化元年，公司作为国内MPCVD技术龙头直接受益于AI芯片散热方案升级。
沪
82%
加载行情
AI服务器PCB龙头，企业通讯市场板收入占比77.4%。公告指出高频高速PCB面临高端原材阶段性供应偏紧，与电子布涨价逻辑链吻合。AI驱动18层以上高速PCB需求爆发，公司作为核心制造环节充分受益。
德
80%
加载行情
公告明确产品包含玻璃通孔（TGV）、激光开槽等先进封装应用，概念板块含玻璃基板封装。新闻强调TGV设备先于材料放量，公司作为TGV激光加工设备供应商在2026商业化元年率先受益，近4日资金面中性。
帝
80%
加载行情
公告明确TGV激光微孔设备通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质玻璃基板进行微孔、微槽加工，概念含玻璃基板封装。设备先行放量逻辑下，公司TGV设备直接受益于玻璃基板产线建设周期。
生
80%
加载行情
公告显示产品已规模应用于AI服务器、超级计算机、高端交换机等场景。AI驱动18层以上高速PCB需求增速高达35.5%，公司作为高端PCB核心供应商受益于电子布涨价传导的高频高速覆铜板/PCB升级需求。
力
80%
加载行情
新闻点名公司，培育钻石及人造金刚石单晶龙头，培育钻石收入占比61.3%。金刚石散热材料2026年0→1产业化元年，公司大单晶金刚石技术积累及产能储备为散热应用提供材料基础，是人造金刚石散热赛道核心参与者。
南
78%
加载行情
覆铜板（CCL）龙头，覆铜板收入占比77.6%。公告显示其产品覆盖Low Dk/Df等高频高速需求，直接使用电子布作为核心原材料。电子布涨价反映下游CCL需求旺盛，公司作为高端CCL厂商受益于AI服务器带动的高频高速覆铜板升级。
宏
78%
加载行情
公告显示功能性高阶覆铜板电子材料项目已于2025年底投产，覆铜板/半固化片收入占比35.2%。电子布是其覆铜板产品核心原材料，电子布涨价70%+反映高频高速CCL需求旺盛，公司高阶覆铜板产能释放恰逢行业景气上行期。