高测股份：12寸硅基半导体切片机迎来订单放量 已获得头部客户批量订单
半导体
【高测股份：12寸硅基半导体切片机迎来订单放量 已获得头部客户批量订单】《科创板日报》24日讯，高测股份在互动平台表示，公司半导体产品重点聚焦半导体切倒磨核心环节，产品矩阵已从单一切割设备延伸至倒角、减薄全环节，实现从单点设备向整线一体化解决方案的升级。随着半导体大硅片需求放量，衬底厂扩产计划逐步落地，公司12寸硅基半导体切片机迎来订单放量，已获得头部客户批量订单，占市场绝大部分份额。
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高
95%
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新闻直接点名，12寸硅基半导体切片机迎来订单放量，已获头部客户批量订单，占市场绝大部分份额。产品矩阵从单一切割延伸至倒角、减薄全环节，实现整线一体化解决方案升级。近4日主力资金净流入8776万元，资金积极布局。
晶
88%
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2025年报披露：公司开发了8-12英寸半导体大硅片全套设备，包括金刚线切片机、倒角机、研磨机、减薄机、抛光机，均已实现批量销售，长晶设备国产市占率领先。与高测股份在半导体'切倒磨'全环节直接竞争，同受益于大硅片扩产需求。近4日主力净流入1.13亿元。
沪
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中国大陆最大300mm半导体硅片企业，300mm硅片收入占65.6%。2025年300mm硅片销量同比增长约26%，产能利用率维持高位。作为12寸硅基切片机的核心目标客户，其扩产直接拉动切片设备订单。
国
78%
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旗下三磨所生产半导体封装用超薄切割砂轮、晶圆切割用划片刀等切割耗材，超硬材料磨具贡献利润41.2%。与高测股份（金刚线切割）属半导体切割环节耗材互补，受益于半导体切割设备放量带动的耗材需求增长。