SK海力士表示，美国存托凭证（ADR）将于七月上市，计划通过ADR上市筹集高达45万亿韩元（约290亿美元）。
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SK海力士表示，美国存托凭证（ADR）将于七月上市，计划通过ADR上市筹集高达45万亿韩元（约290亿美元）。
相关股票
10 只 · 按关联度排序
太
95%
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控股子公司海太半导体与SK海力士签署《第四期后工序服务合同》，以'全部成本+约定收益'模式为SK海力士提供半导体后工序服务（封装测试），是SK海力士在中国最核心的封测配套企业。2026年1月公告确认2026年度日常关联交易，业务关系持续稳定且不可替代。
澜
90%
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SK海力士是澜起科技内存接口芯片及内存模组配套芯片的主要下游客户（2025年报）。公司全球首款CXL MXC芯片支持SK海力士推出CXL内存产品；2025年SK海力士入选首批CXL 2.0合规供应商清单，其受测产品搭载了澜起MXC芯片，技术合作深度绑定。
香
90%
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子公司联合创泰拥有SK海力士（SK Hynix）存储芯片的授权代理资格，是SK海力士在国内的核心授权分销商。电子元器件分销收入占公司营收94.2%，代理产品覆盖服务器、手机等领域。SK海力士扩大产能和出货将直接带动香农芯创的分销业务量。近4日主力资金净流入约11亿元，资金面积极反应。
慧
82%
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子公司香港宝通是SK海力士子公司Solidigm的授权经销商，双方签署《Solidigm授权经销商政策和程序》并约定了返点条款（2026年3月公告披露）。作为Solidigm存储产品的授权渠道商，SK海力士融资扩产将带动其存储产品出货，利好经销商业务。
兴
80%
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SK海力士（无锡）投资有限公司直接持有兴福电子约2%股份（2026年1月上市流通公告披露），是公司重要战略股东。兴福电子主营电子级磷酸、硫酸等湿电子化学品，是集成电路制造关键材料。SK海力士资本扩张将放大其无锡工厂的材料需求，利好兴福电子作为本地配套供应商。
佰
80%
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公司核心原材料为DRAM和NAND Flash晶圆，SK海力士是全球DRAM第二大厂（市占33.2%）和NAND Flash第二大厂（市占19.0%），是公司关键上游供应商（2025年报）。SK海力士290亿美元融资将用于扩产，保障佰维存储等下游模组厂的晶圆供应稳定性。
神
78%
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公司主营半导体级单晶硅材料及硅零部件，是刻蚀设备关键耗材。2025年报详细引用SK海力士资本开支计划（2026年增至30万亿韩元，重点投向清州M15X晶圆厂及龙仁集群），并指出HBM扩张对刻蚀工艺用量提出更高要求，公司产品直接受益于SK海力士扩产带来的刻蚀材料需求增长。
诚
72%
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已转型半导体存储业务，存储产品销售占营收62.7%。公司存储管理应用方案广泛支持SK海力士等各家存储原厂的存储晶圆产品（2025年报）。SK海力士扩产带来的晶圆供应增加，有利于公司存储产品线的原材料获取与业务发展。
江
70%
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全球领先的存储品牌企业，产品涵盖嵌入式存储、固态硬盘、内存条等。公司主要原材料存储晶圆来自三星、SK海力士等原厂（2026年增发说明书披露），SK海力士占全球DRAM+ NAND约26%份额。SK海力士大规模融资扩产将改善晶圆供应格局，利好公司原材料采购。
德
68%
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公司主要采购NAND Flash和DRAM存储晶圆，全球供应商仅三星、SK海力士、美光等少数原厂（2025年报）。SK海力士作为核心供应商之一，其产能扩张有助于稳定公司晶圆供应渠道和采购成本，对公司存储模组业务形成利好。