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【红板科技:拟投资不超9亿元建设高阶HDI精密电路板生产线智能化改造项目】红板科技(603459.SH)公告称,公司全资子公司赣州红板拟投资不超过9亿元,建设高阶HDI精密电路板生产线设...
国内HDI印制板技术领先企业,2025年12月公告投资建设年产24万㎡高性能HDI印制板扩产项目,与红板科技高阶HDI扩产方向完全一致。PCB收入占49.7%,HDI技术国内行业领先地位,共享消费电子/汽车电子HDI高景气赛道,红板扩产进一步验证HDI行业需求上行趋势。5日主力净流入4,132万元,资金面积极。
2025年8月公告投资15亿元建设'芯创智载'项目,含高阶HDI电路板48万㎡/年产能,与红板科技高阶HDI精密电路板项目属同赛道直接竞品。公司HDI产品已获得终端主机厂定点,2025年Prismark全球PCB排名第31位、CPCA国内排名第17位。红板扩产进一步验证HDI行业高景气。
公司人工智能计算HDI生产基地建设项目专注5阶及以上高阶HDI板,与红板科技高阶HDI精密电路板定位高度重合。公司此前在江西吉安实施'高精密度电路板产线智能化改造升级项目'(投资6,500万元),与红板子公司赣州红板同城布局,直接对标。2025年报明确HDI为PCB增长最快细分品类。
全球PCB龙头,2025年HDI板增速明显高于行业均值。根据Prismark数据,HDI板未来五年复合增速预计9.2%,18层以上高多层板增速21.7%。公司PCB收入占60.7%,作为CPCA理事长单位引领行业技术方向,红板科技扩产进一步确认HDI赛道高景气,深南电路作为行业龙头核心受益。
全球PCB专用设备龙头,连续11年CPCA专用设备类第一名,产品覆盖HDI全工序(机械钻孔、激光钻孔、LDI曝光、AOI检测、电镀等)。红板科技投资9亿元智能化改造将大量采购钻孔、曝光等关键设备,大族数控作为国内PCB设备市占率第一的供应商是核心受益方。5日主力净流入336万元,资金面中性偏正。
全球最大的PCB直接成像(LDI)设备制造商,全球市占率15%,产品用于HDI板线路层及阻焊层曝光环节,是HDI智能化产线核心设备。PCB收入占76.7%,红板科技高阶HDI产线智能化改造将直接采购LDI曝光设备,公司作为国产替代龙头核心受益。
2026年4月公告定增募资10.9亿元建设年产60万㎡高多层、HDI电路板项目(一期),涵盖服务器、光模块、汽车电子等领域,与红板科技高阶HDI扩产方向一致。公司PCB收入占94.8%,HDI板为核心产品线,红板扩产进一步确认HDI行业高景气,同赛道受益。
全球PCB第三(Prismark排名)、FPC全球第二,旗下Multek覆盖HDI等高端PCB全品类。2025年7月公告投资建设高端印制电路板项目。电子电路业务收入占63.9%,同时布局COB封装LED显示器件,与红板COB直显HDI电路板在下游LED显示领域形成协同,双重关联。
子公司金洲精工是PCB用精密微型钻头/刀具行业龙头(国内市占率超25%),2025年12月公告投资1.755亿元新建AI PCB用超长径精密微型刀具专用生产线。红板科技高阶HDI产线智能化改造对精密微型钻头需求量大,金洲公司作为国内PCB刀具核心供应商直接受益。
全球硬质覆铜板(CCL)第二(Prismark数据),2024年营收203.88亿元,是满坤科技等PCB厂商的覆铜板核心供应商。高阶HDI扩产直接拉动覆铜板需求,生益科技作为国内CCL龙头,覆铜板和粘结片收入占62.5%,产业链上游最核心供应商。
国内PCB铜箔龙头,PCB铜箔收入占55.4%、利润占96.1%,产品直接用于HDI板制造。红板科技高阶HDI精密电路板生产线扩产将增加铜箔采购需求,铜冠铜箔作为国内PCB铜箔主要供应商受益于下游扩产周期。
国内COB直显封装龙头,COB显示模组单月产能已从2024年的16,000㎡/月快速增长至25,000㎡/月(P1.25点间距测算)。红板科技本次扩产重点产品为COB直显HDI电路板,国星光电作为COB直显封装龙头是核心下游客户,HDI板是COB显示模组的核心基板,上下游供需关系明确。
全球高端电子级玻璃纤维布龙头,极薄布打破国际垄断,是HDI板用覆铜板(CCL)的核心增强材料。高阶HDI趋向超薄化、高密度化,对极薄/超薄电子布需求提升,公司E玻璃纤维布收入占80.3%,产业链上游CCL原材料核心供应商。
与红板科技同处江西吉安,是全国少数同城PCB双雄格局。公司主营PCB收入占89.3%,产品覆盖汽车电子、消费电子等领域,与红板科技共享吉安PCB产业集群的供应链、人才和政策红利。红板扩产将进一步强化吉安作为中部PCB产业重镇的地位,满坤科技区域协同受益。
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