SK海力士计划于7月10日在纳斯达克启动ADR交易，拟融资约290亿美元
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SK海力士宣布计划通过纳斯达克发行美国存托凭证（ADR），预计将于7月10日开始交易，拟融资约45.45万亿韩元（约合290亿至294亿美元），承销商包括美银、花旗、高盛和摩根大通。ADR定价为每股25.55万韩元。作为全球HBM核心供应商，SK海力士在美股上市将接触新的投资者群体，有助于缩小与美光、三星的估值差距，并强化全球AI存储供应链资本布局。对A股存储芯片及HBM产业链情绪与估值具有显著映射效应。
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14 只 · 按关联度排序
太
95%
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子公司海太半导体为SK海力士独家提供后工序服务(100%同类业务)，2026年预计关联交易6.18亿美元，已签第四期后工序服务合同。SK海力士ADR融资290亿美元扩产HBM，直接提升海太订单。近5日主力净流入6.69亿元。
香
90%
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子公司联合创泰拥有SK海力士授权代理资格(公告披露)，代理DRAM/NAND全线产品。收入94.2%来自电子元器件分销。SK海力士扩产带来更多分销资源，近5日主力净流入9.18亿元。
雅
88%
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半导体前驱体材料用于3D NAND/DRAM薄膜沉积工艺，公告披露与SK海力士半导体(中国)有稳定合作关系并确认为客户关系资产。曾收购SK enpulse半导体材料业务。半导体材料收入31.4%。近5日主力净流入3.06亿元。
兴
85%
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湿电子化学品(电子级磷酸/硫酸/蚀刻液)已通过SK海力士、台积电等认证。产品用于先进封装和HBM领域，包括2.5D/3D、TSV、HBM用剥离液/电镀液。收入84.6%来自集成电路领域。
通
82%
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封测龙头，拥有2.5D/3D先进封装能力，公告明确提及HBM封装路线。子公司定位存储芯片封测基地，深度绑定AMD(收购AMD封测厂)，AMD是SK海力士HBM重要下游客户。收入97.6%来自封测。
华
82%
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环氧塑封料(EMC)龙头，收入93.5%来自EMC。公告明确提及先进封装(如HBM、CoWoS)需求爆发。具备GMC颗粒状环氧塑封料高端封装材料量产能力，直接受益HBM扩产封装材料需求。近5日主力净流入1.96亿元。
长
80%
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全球第三大OSAT封测企业，公告明确掌握2.5D/3D先进封装平台和高密度存储器封装技术。2025年全球委外封测营收创历史新高。收入99.6%来自芯片封测，产品用于AI、高性能计算、高密度存储。
佰
75%
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存储芯片及先进封测龙头，与SK海力士等晶圆原厂签长期供货协议(年报披露)。年报深入分析HBM行业格局(HBM3E至HBM4演进)，具备16/32层叠Die先进封装量产能力。嵌入式存储收入60.9%。
壹
75%
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Low-α球形氧化铝适用于Memory(含HBM)、CPU、GPU封装，作为EMC/GMC关键功能填料。公告明确产品用于高算力、高集成度异构芯片等高散热需求场景。收入90.7%来自无机功能粉体。
兆
65%
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国内存储芯片龙头(NOR Flash/DRAM)。SK海力士ADR融资290亿美元标志存储行业景气度向上，对A股存储板块产生强烈情绪映射效应。SK海力士DRAM市场33.2%份额的资本扩张带动行业投资热度。