世名科技：针对M9级或以上更高等级的产品目前仅处于研发储备阶段 尚未落地量产
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铜箔/覆铜板
【世名科技：针对M9级或以上更高等级的产品目前仅处于研发储备阶段 尚未落地量产】财联社6月24日电，世名科技(300522.SZ)公告称，公司股票交易价格连续六个交易日收盘价涨幅偏离值累计超100%，属于严重异常波动。截至本公告披露日，公司电子级碳氢树脂产品2026年实现营业收入182.3万元，约占公司2025年度合并经审计营业收入的0.25%，尚未形成规模化销售。公司未与广东生益科技股份有限公司、台光電子材料股份有限公司、聯茂電子（香港）有限公司下游厂商供货，现处于送样、产品验证阶段。公司电子级碳氢树脂产品主要应用于M6~M8级高速覆铜板领域，针对M9级或以上更高等级的产品目前仅处于研发储备阶段，尚未落地量产，高端电子新材料行业普遍存在客户验证周期长、市场开拓难度大等特点，业务拓展存在较大不确定性，短期对公司整体业绩贡献有限，公司现阶段暂无碳氢树脂产能扩建相关规划，敬请广大投资者充分关注该事项相关潜在投资风险。
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世
95%
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事件直接主体。公司公告称股票连续6日涨幅偏离值超100%，其电子级碳氢树脂产品2026年仅实现营收182.3万元（占2025年营收0.25%），尚未向生益科技、台光电子、聯茂电子等供货，M9+级产品仍处研发储备阶段，暂无扩产规划。
东
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直接竞争对手，已批量供货电子级碳氢树脂。公司通过孙公司投资建设'年产20000吨高速通信基板用电子材料项目'，其中电子级碳氢树脂规划产能3500吨。2025年Q3高速电子树脂营收占比11.68%，同比增幅约100%，已批量供货高速通信基板、高阶服务器领域。电子板块占公司营收29.5%、利润37.6%。
南
85%
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国内高速覆铜板龙头，产品覆盖M2~M10全层级，其中M6~M8已批量应用于国内头部算力客户，M9处于NPI导入阶段。碳氢树脂正是M6~M8级高速CCL的核心基材树脂，与世名科技产品技术路线直接对应，是碳氢树脂的直接下游用户。覆铜板占营收77.6%。
生
82%
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新闻明确提及的潜在客户（世名科技称尚未向其供货）。全球硬质覆铜板销售额第二（Prismark排名），年产1.4亿平方米，覆铜板和粘结片业务占营收62.5%。是碳氢树脂在下游CCL领域最大的潜在采购方，技术认证进度直接影响碳氢树脂市场空间。
超
80%
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公司2025年报明确披露在研'改性聚苯醚/碳氢树脂双组分体系的6G用覆铜板树脂配方'，与世名科技的电子级碳氢树脂产品属于同一技术方向。覆铜板业务占营收17.5%，同时具备PCB和CCL全产业链能力。
金
75%
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国内排名前列的覆铜板制造商，覆铜板（含半固化片）占营收92.0%，产品覆盖高等级FR-4/CEM-3系列。正在组建覆铜板集团（宁国项目总产能提升至3600万张/年，总投资13.85亿元），是碳氢树脂的潜在下游大规模采购方。
宏
72%
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同时从事电子级环氧树脂和覆铜板两大类产品生产。功能性高阶覆铜板电子材料项目已投产，年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目进入试生产，覆铜板/半固化片占营收35.2%、利润39.7%。虽主攻环氧树脂路线，但同为高速覆铜板树脂供应体系。
生
70%
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PCB专业制造商，使用M6~M9等级覆铜板生产高端PCB（服务于服务器/通信网络），其中吉安生益使用M4、M6等级覆铜板，高阶HDI使用M8、M9等级材料。M6~M8正是世名科技碳氢树脂产品所应用的CCL等级，属于下游间接受益方。