OPENAI和博通发布AI芯片，旨在更快、更经济地运行模型。博通预计将比预期更快地部署OPENAI芯片，博通CEO称，OPENAI的新芯片可节省50%的成本。
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OPENAI和博通发布AI芯片，旨在更快、更经济地运行模型。博通预计将比预期更快地部署OPENAI芯片，博通CEO称，OPENAI的新芯片可节省50%的成本。
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14 只 · 按关联度排序
芯
88%
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公司2025年报明确被业界誉为'AI ASIC龙头企业'，提供一站式AI芯片定制和半导体IP授权服务。博通作为全球ASIC龙头与OPENAI联合发布定制AI芯片，芯原在AI ASIC定制模式上与博通直接对标，已成为国内AI芯片定制领域的核心企业，覆盖数据中心/服务器等高性能计算场景。
长
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全球封测龙头，营收99.6%来自芯片封测。拥有2.5D/3D封装、Chiplet、晶圆级封装等先进封装技术，是AI芯片成品制造的核心环节。AI芯片部署加速将直接拉动先进封装需求，公司2025年先进封装市场已达531亿美元规模，长电作为全球前三OSAT厂商核心受益。
中
82%
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全球光模块龙头，营收98%来自高端光通讯收发模块，国外收入占比90.6%。英伟达核心光模块供应商，AI数据中心集群互联的核心配套商。博通/OPENAI AI芯片加速部署将驱动数据中心扩建，800G/1.6T光模块需求持续爆发，公司直接受益。
工
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全球AI服务器制造龙头，云计算业务营收占比66.8%。AI芯片必须搭载在AI服务器中部署，博通/OPENAI发布低成本AI芯片将加速AI应用渗透，拉动AI服务器需求增长。公司已深度参与全球AI服务器供应链体系，是算力基础设施核心制造商。
通
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国内封测龙头，营收97.6%来自集成电路封装测试，与AMD建立深度合作关系。公司公告明确AI芯片驱动的先进封装需求正从'幕后走向台前'，已布局晶圆级、高性能计算等领域先进封装产能，AI芯片封装需求增长直接受益。
新
78%
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光模块核心供应商，营收99.7%来自光互联产品，国外收入占比96.2%。英伟达概念股，产品覆盖数据中心高速光模块。AI芯片加速部署带动数据中心光互联需求增长，公司作为高速光模块核心厂商间接受益。
沪
78%
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AI服务器/交换机PCB龙头企业，企业通讯市场板营收占比77.4%。PCB是AI芯片服务器的核心基板材料，AI数据中心扩建带动高端PCB需求增长，公司已深度嵌入全球AI服务器供应链。
寒
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国内AI芯片设计龙头，营收100%来自集成电路，产品涵盖云端智能芯片及加速卡（占营收99.7%）。提供云边端全系列AI训练/推理芯片，是A股唯一能与国际AI芯片巨头对标的公司。OPENAI+博通发布低成本AI芯片加快行业竞争，国产替代紧迫性提升。
天
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全球光器件龙头，高速光器件封装ODM/OEM服务商，光有源器件营收占58.1%。英伟达概念股，为AI数据中心提供精密光连接解决方案。AI芯片大规模部署带动数据中心光互联器件需求增长，公司作为上游光器件龙头受益。
华
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国内封测龙头，主营集成电路封装测试，拥有Fan-Out、SiP、TSV等先进封装技术。AI芯片对先进封装需求激增，公告明确Chiplet、2.5D/3D封装等技术成为突破算力瓶颈的核心路径，公司作为国内封测前三强受益。
澜
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全球内存接口芯片龙头，营收94.2%来自内存接口芯片，是国际领先的数据处理及互连芯片设计公司。AI芯片需要高带宽内存（HBM）和高速互联，公司DDR5内存接口芯片及PCIe Retimer等互连芯片是AI服务器核心配套。
景
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国产GPU龙头，2025年12月公告控股子公司成功研发出边端侧AI SoC芯片CH37系列，提供64TOPS@INT8算力并已完成流片点亮。OPENAI+博通AI芯片加速行业变革，公司作为国内稀缺GPU/AI芯片设计企业，国产替代逻辑强化。
海
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国产CPU/DCU处理器龙头，营收99.9%来自处理器产品。海光DCU协处理器兼容CUDA生态，可用于AI训练和推理。AI芯片竞赛加速背景下，国产算力芯片自主可控需求持续提升，公司作为国产高端处理器核心标的受益。
超
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公告明确投资约14.68亿元建设'AI算力高阶印制电路板扩产项目'，营收93.4%来自印制电路板。AI芯片加速部署驱动AI服务器PCB需求增长，公司直接布局AI算力高阶PCB产能，深度受益于AI基础设施建设。