宏和科技：Q布已通过下游客户认证并具备量产能力
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【宏和科技：Q布已通过下游客户认证并具备量产能力】财联社6月24日电，有投资者问宏和科技，公司是否已经提供Q布在进行测试了？今年订购的丰田织布机五百台是否都到位了？宏和科技在互动平台表示，公司Q布已通过下游客户认证，并已具备量产能力，将依客户订单需求量生产Q布。织布机后续会按进度到货。
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宏
95%
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新闻直接主体。公司Q布已通过下游客户认证并具备量产能力，订购500台丰田织布机按进度到货。2025年报显示公司高端极薄布/超薄布产品打破国际垄断，E玻璃纤维布收入占比80.3%、特种电子布15.2%，Q布量产将直接增厚公司收入及利润。
菲
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同赛道竞品。菲利华是国内少数量产石英电子布的企业，其2025年定增说明书明确将石英电子布定位为高频高速覆铜板的优选材料，用于AI服务器/5G基站/高端封装基板，与宏和科技Q布构成直接竞争关系。石英电子布具备极低介电常数和超低热膨胀系数，与Q布技术路线高度重合。
国
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同赛道竞品。2025年12月公告投资16.93亿元建设年产3600万米高频高速电子纤维布项目（建设期至2027年6月），产品定位与宏和科技Q布高度重合，均为高频高速领域电子布。国际复材玻璃纤维布收入占总营收40.1%，该赛道竞争格局将因双方产能释放而重塑。
生
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下游核心客户。生益科技是全球硬质覆铜板销售额第二的龙头企业，覆铜板及粘结片占收入62.5%。电子布是覆铜板核心原材料（增强材料），宏和科技高性能电子布已进入多家龙头覆铜板厂商供应链。中材科技公告中亦将生益科技列为其特种纤维布重要客户，证明生益科技对高端电子布有持续刚性需求。
深
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下游IC载板用户。深南电路为中国封装基板领导者，封装基板收入占比17.5%，BT类封装基板存储类产品持续突破。Q布等低介电/低热膨胀电子布是IC载板核心增强材料，宏和科技年报明确产品用于IC芯片封装基板。国产Q布量产将提升深南电路上游材料供应安全性。
中
75%
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同赛道竞品。中材科技特种纤维布产品2025年实现营收6.28亿元、销量1917万米，已通过台光电子、生益科技、台燿科技等国际CCL厂商验证并批量供货，最终用于英伟达/华为等产品。其低介电特种纤维布直接对标宏和科技Q布的高频高速应用场景，构成同赛道竞争。
金
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下游CCL客户。金安国纪是国内覆铜板主要厂商，覆铜板（含半固化片）收入占比92%。电子玻璃纤维布是覆铜板三大核心原材料之一（与铜箔、树脂并列），宏和科技Q布量产将拓宽其高端覆铜板原材料采购渠道，有利于其产品向高频高速方向升级。
南
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下游CCL客户。南亚新材专注于覆铜板和粘结片，覆铜板收入占比77.6%，同时布局IC封装用BT芯板及ABF膜等半导体封装材料。其2025年报明确覆铜板正向低介电/低损耗方向升级以适配先进封装需求，Q布作为低介电/低热膨胀电子布正好满足这一产品升级方向。
宏
70%
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下游CCL客户。宏昌电子覆铜板/半固化片收入占比35.2%，2025年12月珠海宏仁功能性高阶覆铜板电子材料项目投产。电子布是覆铜板主要增强材料，Q布等高端电子布量产可为公司高阶覆铜板项目提供国产化原材料保障。
华
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下游CCL/封装材料客户。华正新材覆铜板收入占比77.2%，同时布局BT封装材料和CBF积层绝缘膜用于半导体先进封装。其年报强调覆铜板原材料包括玻璃纤维布，且产品向Low Dk、Low Df、Low CTE发展，与Q布的低介电/低热膨胀特性完全匹配，是Q布的潜在采购方。
超
65%
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下游CCL业务关联。超声电子覆铜板收入占比17.5%，同时从事PCB制造（49.7%）。公司2025年报披露正在研发高导热高Tg封装基板材料用覆铜板，电子布是其关键原材料。Q布国产化为其覆铜板业务提供多元化供应选择。
崇
65%
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下游IC载板关联。崇达技术通过子公司普诺威涉足IC载板业务，IC载板收入占比7.5%，2026年1月公告投资端侧功能性IC封装载板项目。IC载板需要使用低介电/低热膨胀的电子布作为增强材料，Q布量产利好其IC载板业务的原材料保障。