高通大幅上调2029财年非手机业务及AI数据中心收入目标，盘后一度涨15%，并与Hugging Face扩大合作
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高通(QCOM.O)在投资者沟通中宣布，将2029财年非手机业务营收目标大幅上调至400亿美元，约为此前目标的两倍。具体业务目标包括：2029财年AI数据中心收入超过150亿美元（此前目标约50亿美元），2027财年实现50亿美元；汽车业务收入约100亿美元，订单总估值扩展至650亿美元；物联网收入超140亿美元；工业、网络与机器人收入约80亿美元；Personal AI与计算业务收入约60亿美元。届时手机业务预计将仅占核心半导体业务部门收入的约三分之一。公司整体目标是在2029财年实现约1000亿美元年度营收，非GAAP每股收益超过18美元。高通预计将在数据中心领域抢占超5%市场份额，两家超大规模定制芯片客户将在2027财年带来10亿美元收入。公司还预计安卓系统硬件设备营收将增长约5%。同日宣布与Hugging Face扩大合作，将其生态系统AI模型集成并部署到高通平台上。CFO表示营收与EPS将在未来以更快的速度增长。消息公布后股价盘后一度涨15%。
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德
92%
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国内智能座舱龙头，2025年4月公告披露"德赛西威联合高通打造全新AI智能座舱平台"，深度绑定高通骁龙8155/8295芯片平台。智能座舱收入占比63.2%，直接受益于高通汽车业务100亿美元及订单650亿美元目标。5日主力净流出3.1亿但属事件前仓位调整。
广
88%
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高通核心芯片采购方。年报明确披露"发布基于高通调制解调器及射频方案的模组"、"广通远驰基于高通平台紧密合作"。IoT无线通信模组收入占比92.3%，同时布局智能座舱高算力模组（AN762S/AN782S），同时受益于高通IoT超140亿美元、汽车100亿美元及端侧AI 60亿美元三大目标。
移
86%
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全球物联网模组出货量龙头，是高通芯片最大采购方之一。无线通信模组收入占比98.7%，海外收入超52%。正在推进"车载及5G模组扩产项目"和"AI算力模组及AI解决方案产业化项目"。高通IoT超140亿美元目标、汽车100亿美元目标直接拉动模组需求放量。境外持仓显著高于市场均值。
美
82%
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无线通信模组及解决方案收入占比96.3%。提供8T以上高算力模组支持大模型端侧部署，产品覆盖智能座舱、ADAS、T-BOX等汽车电子场景，同时布局物联网泛连接。同时受益于高通IoT、汽车和端侧AI三线目标拉动，且高算力模组产品直接对标高通端侧AI战略方向。
长
80%
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公告明确披露"已完成基于高通8155芯片平台的天枢座舱技术底座构建"，是直接采用高通旗舰座舱芯片的整车企业。高通汽车目标100亿美元、订单总估值650亿美元印证智能座舱渗透加速，长安作为大规模搭载高通芯片的自主品牌车企率先受益。
通
78%
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国内封测龙头，集成电路封装测试收入占比97.6%，海外收入66.6%。先进封装产能持续扩张以承接高性能计算和AI芯片需求。高通AI数据中心芯片超150亿美元大幅扩产直接拉动封测需求。5日主力净流入5.3亿元，6/24单日净流入12.5亿，市场正向定价。
晶
75%
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国内领先多媒体智能终端SoC芯片设计商，年报明确判断"AI模型向端侧迁移推动AI SoC需求增长"。高通Personal AI与计算业务60亿美元目标+Hugging Face合作加速端侧AI落地，晶晨作为端侧AI SoC核心供应商受益于生态协同扩张。5日主力净流出6453万但事件仍在发酵初期。
佰
72%
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嵌入式存储收入占比60.9%，深耕端侧存储。年报明确提及"端侧大模型本地化部署需求提升，终端设备对高容量DRAM与高性能NAND需求同步增强"。高通端侧AI战略（Personal AI 60亿+Hugging Face合作）推动AI手机/AI PC/AIoT设备出货，直接拉动存储芯片需求。
泰
70%
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低功耗无线物联网芯片龙头，2025年6月自愿披露"端侧AI新品实现规模销售"，是全球功耗最低的AIoT连接平台之一。高通与Hugging Face合作加速端侧AI模型部署，泰凌微作为边缘AI芯片企业受益于端侧AI应用场景爆发，物联网芯片收入占比88.5%。
环
68%
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全球SiP模组龙头，通讯类产品收入占比31.1%，消费电子类36.0%。高通安卓硬件营收目标增长5%、端侧AI设备放量直接拉动SiP封装需求。年报明确提及"AI模型部署从云端走向移动终端和边缘终端"，高通Personal AI 60亿美元推动端侧设备升级利好公司SiP业务。