SK keyfoundry开发出基于双向SCR的片上EMC保护技术
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【SK keyfoundry开发出基于双向SCR的片上EMC保护技术】韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry宣布，该公司近期已开发出“基于双向可控硅整流器（Bi-SCR）的片上EMC保护技术”，能够大幅提升汽车半导体的电磁兼容（EMC）性能。该公司表示，这项技术已被应用于其0.13微米BCD（双极-CMOS-DMOS）工艺产品，并已进入量产阶段。
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华
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全球领先的特色工艺晶圆代工企业，公告披露90nm BCD 40V新一代平台已量产，8英寸BCD工艺持续迭代并布局汽车电子。与SK keyfoundry同为8英寸纯晶圆代工厂，在0.13μm级别BCD/车规代工领域直接竞争。近5日主力资金净流入1.63亿元（2026/6/17-6/24），市场关注度较高。
中
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中国大陆晶圆代工龙头，2025年报披露8英寸及12英寸模拟BCD平台持续迭代升级，完成新一代汽车电子系统BCD平台产品导入。在成熟制程BCD工艺/车规代工领域直接对标SK keyfoundry的0.13μm BCD产线，是国内替代首选标的。
芯
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核心产品TVS（瞬态电压抑制二极管）占营收56.3%，ESD保护器件业务与SK keyfoundry开发的'Bi-SCR片上EMC保护技术'同属半导体EMC防护领域。公司是A股最直接对标片上ESD/EMC保护技术的标的，该新闻验证了汽车电子EMC防护赛道趋势。
华
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国内IDM半导体龙头，晶圆制造服务占营收43.4%，运营多条8英寸BCD工艺产线并布局车规级芯片制造。与SK keyfoundry在模拟/功率BCD代工领域直接竞争，综合竞争力位居国内前列。
芯
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国内领先的车规级IGBT/SiC芯片代工企业，拥有BCD工艺平台，晶圆代工占营收73.1%，主要面向汽车电子市场。与SK keyfoundry在汽车半导体代工领域直接竞争，是国内车规芯片制造的重要替代力量。
圣
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2025年报明确披露与韩国东部高科（Dongbu HiTek）等晶圆代工厂开展合作，是国内少数公开披露使用韩国8英寸代工服务的Fabless模拟芯片公司。韩国代工厂在BCD+EMC上的技术进步有利于其车规级电源管理/信号链产品线拓展。
杰
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2025年报披露与国内晶圆厂合作搭建了0.18μm至0.35μm三大BCD工艺平台，模拟芯片产品覆盖汽车电子领域。作为BCD工艺的重度使用者，公司从国内BCD代工技术进步中间接获益，与SK keyfoundry形成技术对标。
纳
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2025年报披露推进第一代车规BCD工艺平台量产和第二代平台迭代创新。专注汽车级模拟芯片（信号链+传感器+电源管理），车规BCD工艺进展直接关系产品竞争力，SK keyfoundry的技术突破验证了产业趋势。
太
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旗下海太半导体为与SK Hynix（SK keyfoundry母公司）合资设立（太极实业持股55%），从事半导体封装测试。SK keyfoundry作为SK集团旗下代工子公司的技术进展，间接反映SK集团整体半导体竞争力，对合资公司产业生态有间接影响。