兆易创新推出GD33AP236x系列车规级系统基础芯片
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【兆易创新推出GD33AP236x系列车规级系统基础芯片】兆易创新（GigaDevice）推出GD33AP236x系列车规级SBC（系统基础芯片）。据介绍，该系列集成LDO、电源管理单元、CAN FD与LIN收发器，满足AEC-Q100 Grade 1车规级要求，可全面适配车身域控（BDC）、车身控制（BCM）、车灯控制（Lighting）、空调/热管理控制器（HVAC）等主流车载电气化场景。
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兆
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事件直接主体。公司推出GD33AP236x系列车规级SBC，集成LDO、电源管理、CAN FD与LIN收发器，满足AEC-Q100 Grade 1，适配车身域控(BDC)/BCM/车灯/热管理场景。2025年报显示模拟芯片收入同增约460%，GD32A全系车规MCU累计出货超800万颗，SBC与MCU形成车身电子完整方案组合。
思
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2025年报明确列出LIN SBC产品（-45V~+45V过压保护、过温关断等）及CAN FD收发器（5Mbps速率），与GD33AP236x产品功能高度重叠。自建车规芯片测试中心获IATF16949认证，是国内车规级SBC/CAN FD接口芯片的直接竞品。近5日主力资金面中性。
纳
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2025年报明确产品线包括SBC、DC-DC、LDO、电压监控、CAN/LIN收发器、PMIC等，覆盖供电电源与总线接口全链路。产品应用覆盖车身域控、汽车照明、热管理等，与GD33AP236x目标场景完全重叠。国内最早布局车规级芯片的企业之一，近5日主力资金净流入约7500万元。
菱
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公司动力车身域控(BDC)产品已实现批量供应，GECU三合一产品获主机厂定点，明确提及应用国产主芯片的ECU控制器已量产。作为车身域控Tier1，是兆易创新GD33AP236x SBC及GD32A7 MCU的直接下游客户/合作伙伴。近5日主力资金面中性。
中
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兆易创新为无晶圆厂(Fabless)模式，核心供应商包括外部晶圆代工厂和封测厂（来自2025 ESG报告）。中芯国际为中国大陆最大晶圆代工厂，双方公告供应链协同效应显著，中芯国际公告中多次提及兆易创新所在产业链。车规级SBC产品量产将直接拉动代工需求。
利
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公司是国内独立第三方芯片测试龙头，研发项目中包括"车身控制芯片可靠性测试方案研发"。SBC等车规芯片量产前需经过严格的可靠性测试，利扬芯片作为专业测试服务商，有望承接包括兆易创新在内的车规芯片测试需求。
华
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国内最大独立汽车零部件Tier1，业务覆盖车身、车灯、热管理等板块，与GD33AP236x的BDC/BCM/Lighting/HVAC四大应用场景全面匹配。旗下华域视觉(车灯)、华域三电(空调热管理)等均为对应细分领域龙头，是兆易创新SBC芯片的潜在系统级客户群。
星
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国内车灯总成制造龙头，客户涵盖鸿蒙智行、理想、宝马、比亚迪等。GD33AP236x明确适配车灯控制(Lighting)场景。公司已布局控制器业务（2025年报收入占比1.4%），车灯智能化升级趋势下对SBC类集成芯片需求增加，是兆易创新产品的潜在应用终端。