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美光科技财报大超预期,多家投行大幅上调目标价

内存 闪存 高带宽存储器HBM
美光科技财报表现大超预期。摩根大通将其目标价从550美元大幅上调至1540美元;海纳国际从1750美元上调至2000美元;D.A. Davidson从1500美元上调至2000美元。受此提振,日韩股市存储芯片股大涨,A股存储芯片概念早盘掀涨停潮。

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16 只 · 按关联度排序
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国内存储芯片设计龙头,NOR Flash全球市占率第二,存储芯片占收入71.3%。与美光同属存储IDM/设计赛道,美光财报超预期释放行业景气反转信号,公司作为直接竞品将同步受益于存储涨价的业绩弹性。
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2024年报明确披露旗下兴怡香港深度聚焦半导体存储分销,全面覆盖NAND和DRAM全品类,合作伙伴包括美光、铠侠等。美光财报超预期、存储涨价周期启动,怡亚通作为美光在中国的分销合作伙伴将直接受益于量价齐升。
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国内存储模组龙头,嵌入式存储收入占60.9%,产品涵盖NAND Flash和DRAM模组。2025年报指出国产DRAM份额仅5%、NAND低于10%,国产替代空间巨大。美光景气度提升带动存储涨价,公司作为国内存储模组主力厂商直接受益。
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专注NOR Flash、EEPROM及SLC NAND Flash存储芯片设计,芯片产品收入100%。公告披露已量产DDR5内存条配套SPD芯片,美光景气上行将带动存储芯片需求回暖,直接受益于行业价格周期反转。
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内存接口芯片全球龙头,收入占比94.2%,DDR5 MRCD/MDB芯片、SPD芯片等核心产品。美光DDR5/HBM需求爆发带动服务器内存模组出货放量,公司作为内存接口芯片必选配套商直接受益于DDR5渗透率提升。
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年报明确已进入美光科技、英特尔、台积电、SK海力士等全球领先半导体企业供应链体系,为3D NAND、DRAM、HBM工艺供应高纯电子特气。美光扩产将直接拉动公司电子特气订单。
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全球半导体存储品牌龙头,嵌入式存储44%、固态硬盘24.5%、移动存储21.5%、内存条9.7%。公告披露HBM市场规模2025年将达340亿美元,公司已布局HBM相关存储方案。美光景气传导至存储全行业,公司全线产品受益。
85%
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DDR5内存模组SPD芯片核心供应商,存储类芯片收入占87.6%。公告披露与澜起科技合作开发DDR5内存模组配套SPD芯片,已在主要内存模组厂商大批量应用。DDR5渗透率提升+存储行业景气上行双重受益。
85%
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主营NAND Flash和DRAM存储模组,SSD占收入42.5%、嵌入式存储34.0%、内存条9.7%,存储业务收入100%。公告指出国产DRAM/NAND份额极低,国产替代加速。美光财报验证存储行业高景气,公司全线存储模组产品受益涨价周期。
83%
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国内存储主控芯片龙头,数据存储主控芯片收入占87.6%,产品涵盖SSD主控和嵌入式存储主控芯片。美光带动存储需求增长将拉动SSD和嵌入式存储出货,公司作为主控芯片核心供应商直接受益。
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闪存盘发明者,存储产品覆盖SSD固态硬盘、DRAM内存条、嵌入式存储和移动存储,闪存应用产品收入占70.9%。美光财报超预期验证存储行业涨价趋势,公司作为A股存储老牌标的受益于行业景气回升。
80%
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国内先进封装龙头,公告明确HBM、2.5D/3D封装带动存储封测需求激增。美光HBM产能扩张将带动存储封装产业链需求,公司作为国内封测三强之一深度受益存储芯片出货放量和先进封装价值量提升。
80%
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半导体存储器件测试设备收入占55.6%,公告指出全球存储厂商将HBM及高端存储作为扩产重点,直接利好具备高端测试能力的设备厂商。美光带动存储扩产将增加公司测试设备订单需求。
78%
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CMP设备国内龙头,公告明确紧跟HBM、CoWoS等先进封装技术趋势,产品已批量进入先进制程大生产线。存储芯片扩产和HBM产能建设均需要CMP设备,是存储产业链核心设备供应商。
78%
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集成电路封装材料收入16.2%,公告明确HBM存储器封装带动TSV材料、ABF载板、高导热界面材料等高端品类需求激增。美光HBM扩产将拉动公司先进封装材料需求增长。
75%
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集成电路材料收入占76.3%,公告披露用于3D NAND/DRAM存储器芯片制造的蚀刻系列产品,以及光刻胶等存储芯片制造关键材料。美光带动存储行业扩产,公司作为国产存储材料供应商受益。