京东方A：玻璃基封装载板试验线已通线并送样客户进入技术测试阶段
玻璃基板封装
【京东方A：玻璃基封装载板试验线已通线并送样客户进入技术测试阶段】财联社6月25日电，京东方A(000725.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司玻璃基封装载板试验线于2026年上半年实现全自动化设备通线，设计产能1000片/月。公司已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等全流程工艺拉通，并于2025年完成大尺寸高层数(9-2-9，20层)玻璃基载板样品开发和送样。目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板，目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段，尚未实现批量生产及量产营收。此外，公司总体折旧金额将在2025年基础上开始下降，未来资本开支金额也将逐渐降低，暂无股权增发计划。
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京
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事件直接主体。京东方A公告玻璃基封装载板试验线于2026年上半年实现全自动化通线，设计产能1000片/月，已实现TGV开孔、深孔填铜等全流程工艺拉通，2025年完成大尺寸高层数(9-2-9，20层)样品开发送样，目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板。尚未批量生产，但技术路线已跑通。当日主力净流入4.41亿元。
帝
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TGV激光加工设备核心供应商。2025年报明确披露已实现晶圆级和板级玻璃基板通孔设备出货，完成晶圆级和板级TGV封装激光技术全面覆盖，概念板块含「玻璃基板封装」。京东方玻璃基载板全流程中TGV钻孔为关键环节，帝尔激光为其上游TGV激光钻孔设备直接供应商。6月25日事件当日主力净流入3859万元。
德
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TGV激光加工设备供应商。2025年12月再融资说明书明确将「玻璃通孔（TGV）」列为半导体先进封装核心应用，覆盖玻璃晶圆的激光划片、开槽、TGV钻孔等全流程工艺。概念板块含「玻璃基板封装」。与帝尔激光同属京东方TGV设备上游供应链，5日主力净流入858万元，资金面积极。
大
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玻璃基加工设备供应商。2025年报明确披露为助力下游客户拓展先进封装业务，提供面向2.5D/3D封装的超大尺寸FC-BGA封装基板、面板级封装中介板等成套解决方案，包含新型激光钻孔设备、玻璃基加工设备、激光成型设备等。京东方玻璃基封装载板生产所需的核心加工设备与大族数控产品线高度匹配。5日主力净流入3217万元。
芯
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直写光刻设备供应商，设备可支持玻璃基板。2025年报披露PLP系列直写光刻设备（PLP3000/PLP4000）主要应用于面板级先进封装，明确标注可支持「玻璃基板」，覆盖FC CSP、FC BGA、2.5D/3D等先进封装形式。玻璃基载板制造中的增层布线环节需要光刻设备，芯碁微装为该环节核心设备供应商。
兴
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IC封装基板业务23.2%营收占比，概念板块含「玻璃基板封装」。国内封装基板领域的领先企业，提供IC封装基板快速打样和量产制造服务。与京东方A同属封装载板赛道，虽技术路线不同（有机vs玻璃基），但玻璃基封装技术突破将推动整体封装载板市场扩容，兴森科技有望受益于行业趋势。
深
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封装基板业务营收占比17.5%，国内封装基板行业龙头。主营业务涵盖印制电路板、封装基板、电子装联三大板块，在FC-BGA等高端封装基板领域有深厚布局。京东方玻璃基封装载板推动先进封装基板赛道整体景气度提升，深南电路作为封装基板龙头有望间接受益于市场关注度提升和技术路线演进。
崇
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IC载板业务营收占比7.5%。2026年1月子公司普诺威与昆山政府签署端侧功能性IC封装载板项目投资协议，紧抓AI端侧设备对高性能高密度封装载板的迫切需求。与京东方A同属封装载板产业链，技术路线不同但共享行业景气度，玻璃基技术突破有望带动整个先进封装载板产业扩容。
德
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集成电路封装材料供应商，封装材料营收占比16.2%。公司产品涵盖芯片级底部填充胶、导热界面材料等先进封装全流程关键材料，2025年报明确ABF载板、高导热材料等受益于先进封装（HBM、CoWoS）需求爆发。玻璃基封装载板对封装材料提出更高要求，德邦科技作为封装材料龙头有望受益。
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全球封测龙头，芯片封测业务营收占比99.6%。拥有晶圆级封装、2.5D/3D封装、系统级封装等全面先进封装技术。京东方玻璃基载板目标产品为大尺寸算力芯片，长电科技作为国内市场占有率领先的封测服务商，是玻璃基封装载板下游封装环节的潜在合作客户，有望受益于先进封装产业链整体发展。