骄成超声：拟收购骄成半导体40%股权实现全资控股
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【骄成超声：拟收购骄成半导体40%股权实现全资控股】《科创板日报》25日讯，骄成超声(688392.SH)公告称，公司拟收购控股子公司上海骄成半导体设备技术有限公司少数股东所持合计40%股权，交易对价合计2076.38万元。交易完成后，公司将持有骄成半导体100%股权。本次交易构成关联交易，尚需提交股东会审议。
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7 只 · 按关联度排序
骄
95%
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事件主体。公司拟以2076.38万元收购控股子公司骄成半导体40%股权实现全资控股，构成关联交易。2025年报显示半导体超声波设备收入占比12.5%，已完成超声波键合机批量订单交付；2026年定增13.44亿元中5.14亿元投向半导体先进超声设备研发及产业化项目。近5日主力净流入1.05亿元，6月25日公告日当日主力净流入7176万元。
新
82%
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国内固晶设备龙头，2025年报显示固晶设备收入占比73.6%。骄成超声年报披露已推出超声波固晶机并获得客户正式订单，与新益昌在半导体封装固晶设备领域直接竞争。骄成全资控股骄成半导体后将加速半导体封测设备布局，强化对固晶机赛道的竞争。
宏
78%
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骄成超声2025年报明确列示宏微科技为半导体领域知名客户。宏微科技主营IGBT功率半导体模块（收入占比76.7%），其封装产线使用骄成超声的超声波键合机、端子焊接等设备。骄成全资控股半导体子公司后，有利于加速向其供应超声波封测设备。
芯
76%
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骄成超声2025年报明确列示芯联集成为半导体领域知名客户。芯联集成是国内领先的车规级IGBT/SiC晶圆代工及模组封测企业（晶圆代工收入占比73.1%），其封装环节使用骄成的超声波焊接和键合设备。全资控股有利于提升设备供应稳定性。
士
76%
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骄成超声2025年报明确列示士兰微为半导体领域知名客户。士兰微是国内最大的IDM功率半导体企业之一，器件+集成电路收入占比86.6%，其封装产线使用骄成超声的超声波端子焊接、Pin针焊接等设备。骄成全资控股骄成半导体有助于深化双方合作。
振
75%
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骄成超声2025年报明确列示振华科技为半导体领域知名客户。振华科技是央企控股的新型电子元器件龙头（收入占比99.2%），其功率半导体封装环节使用骄成超声的超声波焊接及键合设备。全资控股骄成半导体有利于保障设备交付与技术升级。
金
72%
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主营半导体测试分选机（收入占比90.6%），为半导体封测设备核心供应商，与骄成半导体的超声波封测设备同属半导体后道设备赛道。骄成全资控股加速半导体封测设备国产化进程，提振封测设备板块整体关注度。