苹果据悉将跳过高端M6苹果芯片系列，转而推出以人工智能为重点的M7芯片。苹果公司计划首先推出基础型号M6芯片，随后推出M7 PRO、MAX和Ultra机型。
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苹果据悉将跳过高端M6苹果芯片系列，转而推出以人工智能为重点的M7芯片。苹果公司计划首先推出基础型号M6芯片，随后推出M7 PRO、MAX和Ultra机型。
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立
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苹果Mac/iPhone核心组装代工厂，消费性电子收入占79.5%，国外收入占85.2%。苹果M7 AI芯片率先在基础M6后推出Pro/Max/Ultra，将带动Mac产品线全面换代升级，公司作为整机组装核心供应商直接受益。近5日主力净流入约26.2亿元，资金面积极。
长
88%
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全球前三封测龙头，概念板块含'苹果产业链'。拥有2.5D/3D封装、SiP系统级封装等先进封装技术，2025年报披露'在大客户高端芯片业务合作方面取得突破性进展'。苹果M7以AI为重点的芯片升级需要更先进的封装工艺，公司国外收入78.3%直接受益于全球大客户订单。近5日主力净流入约26.4亿元。
鹏
88%
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全球最大PCB厂商（连续九年第一），苹果核心供应商，美国地区收入占79.8%。通讯用板（含手机主板）占收入65%。苹果M7 AI芯片功耗和集成度更高，对PCB/FPC的层数、材料、工艺要求同步升级，公司作为苹果PCB一供直接受益。年报披露正与云服务器厂商开发AI ASIC相关产品。
东
85%
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FPC全球第二、PCB全球第三，概念含'苹果产业链'。电子电路收入占63.9%，国外收入占81.4%。2025年报披露'战略性地进军光模块（含光芯片）赛道'。苹果M7 AI芯片升级将带动FPC/PCB规格升级，公司作为苹果FPC核心供应商直接受益于终端产品迭代。
通
78%
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国内封测领军企业，AMD核心封测合作伙伴（AMD为第一大客户），具备5nm/7nm先进封装及Chiplet技术能力。2026年定增预案中明确布局'AI芯片先进封装'。苹果M7转向AI芯片路线，整体AI芯片封装需求景气度上行，通富微电作为全球OSAT重要参与者间接受益。近5日主力净流入约0.9亿元。
飞
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概念板块含'苹果产业链'，主营电磁屏蔽材料及器件（收入27.1%）和热管理材料（收入37.8%）。苹果M7 AI芯片功耗显著高于传统芯片，对电磁屏蔽和散热方案需求大幅提升，公司作为苹果供应链散热/屏蔽供应商，受益于芯片升级带来的单机价值量提升。
中
70%
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导热材料龙头，导热材料收入占97.6%，国外收入占51.1%。苹果M7以AI算力为重点，芯片功耗密度提升将带动散热方案从传统导热材料向均热板/热管/散热模组升级，公司作为散热一体化方案供应商受益。产品已覆盖智能终端、通讯设备、数据中心等苹果核心应用领域。