天风机械发布玻璃基板专家调研要点，玻璃芯基板进入商业化送样阶段，台积电全面转向方形玻璃CoPoS设计
玻璃基板封装
据天风机械组织的专家调研，玻璃芯载板行业已度过概念验证、实验室样品阶段，正式进入商业化送样阶段。目前国内处于商业样阶段的仅有京东方、安捷利美维、沃格光电三家。凯盛集团彭院士认为玻璃基成熟后将全面替代玻纤及SLP/PCB电子布树脂层，十五五末期玻璃基相关产业规模可达万亿。台积电后续新建2.5D封装厂全部采用方形玻璃CoPoS设计，不再建设晶圆级封装厂；FOPLP算力芯片预计2027年下半年量产，2026年面板级封装渗透率不到10%，2028年后随新厂放量快速提升。当前AI客户对玻璃芯基板价格敏感度极低，未来2年重点关注可靠性而非成本。TGV激光打孔环节帝尔激光、大族激光表现最优；种子层PVD为主流路线，华创、汇成真空等厂商追赶速度较快；电镀药水仍存瓶颈。玻璃原片成分定型后国产厂商将快速跟进。
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京
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新闻直接点名处于玻璃芯基板商业化送样阶段的三家公司之一。2025年年报显示公司已投建玻璃基先进封装试验线，'玻璃基封装载板研发及产业化试验线实现工艺通线'，用于玻璃基IC封装基板的工艺技术验证和产业化开发，具备8inch玻璃基、硅基兼容的新型传感试验线平台。
沃
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新闻直接点名处于玻璃芯基板商业化送样阶段的A股核心标的。公司在玻璃基线路板领域拥有玻璃减薄、镀膜、巨量通孔、填孔及多层铜线路互联等核心产业化能力。2025年12月公告显示已与其他供应链下游企业进行玻璃基封板的前期产品送样验证，部分产品已获客户验证通过。
芯
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公司PLP系列（PLP 3000/4000）直写光刻设备主要应用于面板级先进封装，明确支持玻璃基板。2025年报披露该系统可支持覆铜板、复合材料、玻璃基板等多种基材，在RDL、Bumping、TSV等制程中优势明显，是台积电方形玻璃CoPoS/FOPLP路线的核心国产光刻设备供应商候选。
北
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新闻中'华创'指北方华创，评价其种子层PVD为'主流路线'。北方华创是国内PVD设备绝对龙头，电子工艺装备收入占比93.3%，其PVD设备是玻璃芯基板种子层镀膜的关键工艺装备，直接受益于玻璃基板产线建设带来的设备需求。
长
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全球第三大封测企业，2025年年报明确披露'玻璃基板产品研发取得积极进展，已初步验证玻璃基板在大尺寸FCBGA的应用；同步前瞻布局面板级高密度封装技术(PLP)'。台积电转向玻璃CoPoS将加速先进封装技术路线迁移，长电科技作为国内封测龙头直接受益。近5日主力资金净流入约26.8亿元，资金面强劲。
帝
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新闻明确评价帝尔激光在TGV（玻璃通孔）激光打孔环节'表现最优'。公司已布局半导体先进封装和下一代显示激光设备业务，概念板块包含'玻璃基板封装'。作为精密激光加工龙头，其TGV激光钻孔设备是玻璃芯基板制造的核心工艺装备。
大
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新闻明确评价大族激光在TGV激光打孔环节'表现最优'。公司是中国激光设备龙头，智能制造装备收入占比69.2%，PCB及自动化配套设备收入占比30.8%。其激光微加工技术可覆盖TGV钻孔、玻璃切割等玻璃基板制造关键环节。
上
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新闻指出'电镀药水仍存瓶颈'，上海新阳是国内半导体封装用电镀液龙头。公司产品覆盖晶圆制造及先进封装用电镀液和添加剂系列，包括TSV、Bumping电镀液，集成电路材料收入占比76.3%。玻璃基板的TGV填孔电镀工艺对其电镀化学品存在直接需求。
汇
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新闻直接点名汇成真空在种子层PVD领域'追赶速度较快'。公司是以真空镀膜设备为核心的专精特新'小巨人'企业，真空镀膜生产线设备收入占比89.4%，其溅射镀膜技术正是玻璃基板种子层PVD工艺所需的核心设备类型。
盛
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公司面板级先进封装负压清洗设备明确支持玻璃材料，可处理510×515mm和600×600mm面板及高达7mm翘曲。半导体电镀设备收入占比12.2%，先进封装湿法设备收入占比2.5%。在台积电转向方形玻璃CoPoS/FOPLP路线后，面板级封装设备需求将快速增长。
艾
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新闻指出'电镀药水仍存瓶颈'，艾森股份是半导体封装用电镀液及配套试剂核心供应商，电镀液及配套试剂收入占比48.6%，利润占比64.9%。公司先进制程电镀液已获多家头部晶圆及封装客户认证，直接受益于玻璃基板填孔电镀工艺的化学品需求增量。
大
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大族激光子公司，2025年报明确披露提供面向2.5D/3D封装的'玻璃基加工设备'、超大尺寸FC-BGA封装基板及面板级封装中介板等成套解决方案。钻孔类设备收入占比72.2%，其激光钻孔设备可应用于玻璃基板的精密钻孔加工。
凯
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凯盛集团旗下核心上市公司，新闻中凯盛集团彭院士权威判断'玻璃基成熟后将全面替代玻纤及SLP/PCB电子布树脂层，十五五末期产业规模可达万亿'。公司概念板块含'玻璃基板封装'，依托中建材凯盛集团在玻璃新材料领域的技术积累，有望切入玻璃基板原片环节。
兴
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IC封装基板收入占比23.2%，概念板块含'玻璃基板封装'。公司深耕PCB和IC封装基板领域30年，在玻璃基板逐步替代传统有机载板的趋势下，作为国内IC封装基板龙头具备向玻璃基板载板升级的技术和客户基础。