芯原股份二季度业绩与订单有望大幅超预期，上半年在手订单有望达230亿元，新增多家大客户订单及远期海南Fab厂规划
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二季度收入预期20-25亿元，单季度扭亏。5-6月新签订单体量约80-100亿元，上半年在手订单有望达230亿元，全年订单有望达400-500亿元，明年订单展望700亿元，订单体量已和GPU龙一收入预期体量相当。新增大客户订单包括：ZJ CPU一期5亿元NRE订单及5亿元AI眼镜定制服务单；TX已签署5亿元6nm DSP的NRE订单及密算卡项目（量产部分每年至少50-70万颗）；Meta已签署5亿元端侧全息芯片NRE订单；LC已签单5亿元，六月底有望落地20亿元；ZP、DS小体量先期合同已落地。远期规划方面，海南Fab厂预计2029年前后开始拿地，计划2031年实现6nm有效产能10万片/年。
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8 只 · 按关联度排序
芯
95%
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新闻直接主体。二季度收入预期20-25亿元单季度扭亏，5-6月新签80-100亿元，上半年在手订单有望达230亿元，全年400-500亿元。新增ZJ CPU/AI眼镜、TX 6nm DSP、Meta全息芯片等大客户NRE订单。远期规划海南Fab厂2031年实现6nm产能10万片/年。
兆
85%
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芯原2026年度关联交易公告明确，芯原对兆易创新销售半导体IP及芯片设计服务（2026预计额度数百万级）。兆易创新是国内存储芯片+MCU龙头（SPI NOR Flash全球第二）。芯原订单爆发将直接带动其IP授权和设计服务收入，兆易作为采购方同步受益于芯原技术平台扩张。
长
82%
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芯原2025年可持续发展报告明确列出长电科技为其核心封测供应商（与中芯国际、台积电等并列）。芯原H1订单230亿元将带来大规模流片需求，长电作为全球封测龙头（芯片封测收入占比99.6%），将承接大量芯片成品制造订单。近5日主力资金净流入约26.8亿元，资金面强势验证。
华
80%
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芯原2026年度关联交易公告明确向上海华力（华虹旗下12英寸晶圆厂）及华虹无锡销售半导体IP及芯片设计服务。华虹是全球特色工艺晶圆代工龙头（华力微主营12寸晶圆代工），芯原6nm等先进制程流片需代工产能支持，双方业务高度协同。
通
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芯原2025年可持续发展报告明确列示通富微电为其封测供应商。通富微电是国内封测三巨头之一（集成电路封装测试收入占比97.6%），芯原大规模量产订单将直接拉动封测需求，通富微电作为认证供应商持续受益。
灿
75%
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灿芯与芯原为直接竞品，均为「一站式芯片定制服务」商，注册地均在上海。芯原订单爆发验证芯片定制赛道高景气，灿芯作为A股唯一直接对标标的将共享行业β，且订单密度提升有望外溢至同赛道。
中
75%
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芯原2025年可持续发展报告明确列示中芯国际为核心晶圆代工供应商（与台积电、三星、华虹并列）。芯原H1订单230亿/全年400-500亿的订单体量将产生大量晶圆制造需求，中芯国际作为大陆晶圆代工龙头直接受益。6nm制程需求尤其利好中芯先进工艺产能利用率。
紫
72%
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新闻中「ZJ CPU一期5亿元NRE订单」最可能指紫光集团（Ziguang）。紫光国微是紫光集团核心芯片设计公司（特种IC+智能安全芯片龙头）。此外，紫光国微2026年3月13日公告在海南设立全资子公司紫光集瑞电子，与海南复兴城签约，与芯原海南Fab厂（2029-2031年6nm产线）规划形成区域协同。