德龙激光：TGV设备未参与台积电送样验证
玻璃基板封装
【德龙激光：TGV设备未参与台积电送样验证】财联社6月26日电，有投资者问，有友商在调研中说，公司TGV设备也参与台积电送样验证，请问公司设备是否有优势参与竞争？德龙激光在互动平台表示，公司TGV设备未参与台积电送样验证。公司在玻璃基板TGV（Through Glass Via 玻璃通孔）工艺方面已深耕多年，相关产品已进入市场多年并形成销售。同时随着下游客户应用需求的变化及对工艺要求的提升，公司持续在进行TGV技术的升级迭代。公司观察到玻璃基板在半导体、光通信等方向的应用潜力，因此持续重视并投入相关研发。激光诱导是玻璃基板加工中的一个重要环节，但也与前后道湿法制程紧密相关，为了更好地推进TGV业务的拓展，公司已与合作方建成包含湿法清洗、激光诱导、湿法刻蚀等全工艺试验线，用于TGV技术产业化推进。该设备在公司整体收入中占比较小，请注意投资风险。
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7 只 · 按关联度排序
德
90%
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事件主体。公司澄清TGV设备未参与台积电送样验证，此前市场对此有炒作预期，利好落空。但公司深耕TGV技术多年，2025年报显示其半导体业务涵盖玻璃通孔(TGV)、激光开槽等先进封装应用，并已与合作方建成全工艺试验线，公司提示该设备收入占比较小。
帝
88%
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2025年报明确披露TGV激光微孔设备已完成晶圆级和板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和板级TGV封装激光技术的全面覆盖，是德龙在TGV激光设备领域的直接竞品。德龙否认送样台积电后，市场注意力可能转向真正有TGV出货记录的厂商。近5日主力资金净流入约1.31亿元。
美
82%
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2025年报明确开发了TGV工艺（玻璃通孔工艺），通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径的通孔、盲孔处理（孔径≥5μm），同时开发了PVD、电镀、CMP等金属化工艺和RDL布线工艺，射频芯片封装厚度可做到0.375mm行业领先。与德龙TGV技术路径高度一致。近5日主力资金净流入约1.93亿元。
莱
80%
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2025年报明确披露自主及合作开发出扇出型面板级封装（FOPLP）技术、玻璃通孔（TGV）技术，并采用该等技术制作出线宽线距15μm的FCBGA载板、类载板（SLP）、MIP封装载板、玻璃载板Core材等工程样品。是A股少数同时具备TGV技术和封装载板工程化能力的公司。近5日资金面中性（主力净流出约482万元）。
大
75%
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2025年报明确提供面向2.5D/3D封装的大尺寸FC-BGA封装基板、面板级封装中介板等成套解决方案，包含新型激光钻孔设备、玻璃基加工设备、激光成型设备等，并承担深圳市"封装基板新型激光微加工装备的研发及产业化项目"。与德龙同属激光加工设备赛道。近5日主力资金净流入约3.31亿元。
盛
73%
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半导体清洗设备龙头，国内市占率23%。公司面板级先进封装负压清洗设备可处理玻璃材料面板（510×515mm和600×600mm），另有TSV清洗设备。德龙在新闻中明确TGV需湿法清洗/刻蚀配套，盛美正是该环节的核心设备供应商。先进封装湿法设备收入占比2.5%。
通
70%
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国内封测龙头，2025年报在行业竞争分析中披露同业在"玻璃基板、CPO光电共封装、大尺寸FCBGA"等关键技术上取得突破性进展。玻璃基板TGV先进封装的下游应用方，直接受益于玻璃基板封装产业化推进。