景嘉微：拟使用募集资金对子公司增加借款不超9亿元实施GPU项目
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【景嘉微：拟使用募集资金对子公司增加借款不超9亿元实施GPU项目】财联社6月26日电，景嘉微(300474.SZ)公告称，公司拟使用募集资金对全资子公司景美和锦之源增加借款，用于实施募投项目。其中，景美增加借款不超过2亿元用于“高性能通用GPU芯片研发及产业化项目”；锦之源增加借款不超过5亿元和2亿元分别用于“高性能通用GPU芯片研发及产业化项目”和“通用GPU先进架构研发中心建设项目”。该事项不构成募集资金用途变更，无需提交股东会审议。
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景
95%
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公告直接受益主体。公司拟以不超9亿元对子公司景美和锦之源增加借款，用于实施'高性能通用GPU芯片研发及产业化项目'（总投资37.8亿元）和'通用GPU先进架构研发中心建设项目'（总投资9.6亿元）。公司是国内成功自主研发国产化GPU并产业化的企业，2025年报GPU芯片产品收入占比18.1%。5日主力净流出1.03亿元，消息公布前资金面偏谨慎，预期差仍存。
麒
85%
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景嘉微2025年三季报明确披露'已联合湖南麒麟信安科技股份有限公司'等合作伙伴夯实国产软硬件产业生态，双方签署战略合作协议。麒麟信安主营国产操作系统（收入占比50.1%）和云计算（34.9%），与景嘉微GPU形成'国产GPU+国产操作系统'一体化协同生态，同处长沙利于深度合作。5日主力资金面中性，外资本身偏低。
吉
80%
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景嘉微2025年三季报披露与长春吉大正元签署战略合作协议（公告编号2025-052），双方在国产GPU+信息安全领域合作，联合打造'国产GPU+国产密码安全'行业一体化解决方案。吉大正元以密码技术为核心（网络安全产品收入55.2%），信创生态中与GPU形成协同。
通
78%
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国内封测龙头（集成电路封装测试收入97.6%），拥有Chiplet、FC、BGA、5nm/7nm等先进封装能力。GPU芯片量产必须经过封装测试环节，通富微电是国内GPU芯片封测核心供应商之一，已覆盖AMD等国际GPU大客户封测业务，景嘉微GPU产业化将直接拉动封测需求。
长
75%
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全球领先封测企业（芯片封测收入99.6%），拥有2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）等先进技术，广泛应用于高性能计算和AI领域。作为国内最大封测厂商，GPU芯片的高端封装需求增长直接利好长电科技，是国产GPU产业链不可或缺的封测环节。
寒
72%
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国内AI算力芯片龙头（云端产品线收入99.7%），与景嘉微同为国产芯片核心标的。景嘉微9亿元加码GPU研发印证国产GPU行业高景气，寒武纪作为同赛道AI芯片领军企业，受益于行业关注度提升和国产算力生态加速构建。
海
70%
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国内高端处理器龙头（处理器收入99.9%），主营海光CPU和DCU协处理器，DCU与GPU同属加速计算领域。景嘉微大手笔投入GPU研发强化国产算力产业链景气预期，海光信息作为国产高端芯片龙头享受板块估值提振。
中
70%
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中国大陆晶圆代工龙头（全球第二），提供0.35μm至14nm晶圆代工服务（收入93.3%）。国产GPU芯片设计完成后需晶圆制造环节实现量产，中芯国际是国内唯一的先进逻辑晶圆代工平台，是景嘉微GPU产业链最关键的制造基础。
芯
68%
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拥有自主GPU IP等六类处理器IP，提供一站式芯片定制服务（收入47.3%）和IP授权（21.3%）。国产GPU研发需要GPU IP和设计服务支撑，芯原股份是国内GPU IP领域核心供应商，受益于国产GPU生态加速建设。
华
68%
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国内封测三强之一（集成电路产品收入100%），拥有Fan-Out、Bumping、TSV等先进封装技术。GPU芯片的高端封装需求将带动封测行业订单增长，华天科技作为国内主要封测代工商直接受益于GPU扩产周期。
深
65%
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国内封装基板龙头（封装基板收入17.5%，PCB 60.7%），是国内少数能量产FC-BGA高端封装基板的企业。GPU芯片封装必须使用高端封装基板，深南电路直接受益于GPU扩产带来的封装基板需求增长。
佰
65%
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主营半导体存储器（嵌入式存储60.9%+PC存储32.7%），同时提供先进封测服务（1.5%），拥有HBM高带宽存储相关概念。高性能GPU需配合高带宽存储和存储模组，佰维存储的存储芯片及封测能力可服务于GPU生态。