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【聚和材料:空白掩膜版产品已通过SK海力士等国内外半导体客户的量产验证 并实现量产销售】财联社6月26日电,聚和材料在互动平台表示,目前,公司空白掩膜版产品已通过SK海力士、TMC、迪思...
新闻直接主体。公司以680亿韩元(约3.5亿人民币)收购韩国SKE空白掩膜版业务后,DUV-ArF/KrF级空白掩膜版已通过SK海力士、TMC、迪思微等客户量产验证并实现量产销售。2025年报明确'形成电子浆料+掩膜材料双轮驱动',当前光伏银浆收入占比98.8%,空白掩膜版有望打开第二成长曲线。6月26日当天主力净流入1538万元。
国内掩膜版龙头,2025年报显示掩膜版收入占比99.3%,石英掩膜版占93%。聚和材料的空白掩膜版(Blank Mask)是清溢光电生产掩模版的核心原材料(石英基板+铬膜+光阻层),国产空白掩膜版突破有助于降低其对日韩基板依赖、保障供应链稳定。近5日主力资金面中性。
国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商,收入99.8%来自半导体掩模版,产品覆盖130nm-65nm制程。其年报披露主要原材料为石英基板和苏打基板(即空白掩膜版上游基材),聚和材料空白掩膜版通过SK海力士验证标志着国产替代里程碑,直接利好其原材料供应链安全。近5日主力资金面中性。
掩膜版收入占比100%,国内高世代平板显示掩膜版龙头。其公告明确指出SKE(聚和材料收购标的)是国际掩膜版市场主要参与者之一,聚和材料整合SKE后,作为下游掩膜版制造商有望获得更稳定的国内空白掩膜版供应源,降低大尺寸石英基板进口依赖。
国内稀缺的光掩膜版用高端靶材供应商。其增发公告明确披露'全球光掩膜版用高端靶材被日美垄断,国内该细分领域技术与产业空白',募投项目直接定位于为国内掩膜版厂商配套铬靶材等。聚和材料空白掩膜版扩产将直接增加对溅射靶材的采购需求,形成上下游协同。
旗下无锡迪思微电子(新闻中明确提及的客户'迪思微')为国内专业掩模制造企业。华润微作为拥有芯片设计+掩模制造+晶圆制造+封测全产业链的IDM龙头,迪思微已通过聚和材料空白掩膜版量产验证,空白掩膜版国产替代可降低其掩模制造成本、保障供应链自主可控。
直写光刻设备供应商,其年报明确产品用于'IC掩膜版制版'并提及'中国大陆本土厂商如冠石科技、清溢光电、龙图光罩等不断推进国产化替代'。聚和材料空白掩膜版量产及国内掩膜版产业链整体扩张,将带动对光刻制版设备的需求增长。泛半导体业务收入占比16.6%。
已布局光掩膜版业务(2025年报光掩膜版收入约1.2%,处于产能建设期),其再融资公告显示公司正推进光掩膜版产能扩张。作为掩膜版新进入者,聚和材料实现空白掩膜版国产化有助于其获得稳定且更具性价比的基板供应,加速光掩膜版业务放量。
国内高纯石英玻璃龙头,产品应用于'半导体光掩膜材料'领域。空白掩膜版基板的核心原材料是高纯合成石英玻璃,菲利华作为国内石英玻璃领军企业,在国产替代趋势下有望切入或扩大掩膜版基板用石英材料供应。2025年报石英玻璃材料收入占比62.4%。
石英制品龙头,2025年报光纤半导体业务收入占比51.2%,为半导体行业提供高纯石英管/棒等材料。虽其主要产品用于半导体器件制造环节而非掩膜版专用基板,但半导体全产业链国产化浪潮中持续受益于行业景气度提升。
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