德邦科技：国家大基金6月3日至6月26日减持149.35万股 持股比例降至10.85%
半导体
国产芯片
大基金概念
【德邦科技：国家大基金6月3日至6月26日减持149.35万股 持股比例降至10.85%】德邦科技(688035.SH)公告称，公司持股5%以上股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2026年6月3日至6月26日通过大宗交易减持公司股份149.35万股，持股比例由11.90%降至10.85%。本次减持属于此前披露的减持计划，不触及强制要约收购义务，不会导致公司控股股东及实际控制人变化。
相关股票
6 只 · 按关联度排序
德
95%
加载行情
事件直接标的。国家大基金于2026年6月3日至6月26日通过大宗交易减持149.35万股，持股比例由11.90%降至10.85%。公司主营高端电子封装材料，已与通富微电、华天科技、长电科技等头部封测企业深度合作。10日主力资金净流出约1亿元，呈现减持压力持续释放态势。
沪
88%
加载行情
大基金持股15.49%的另一重仓标的。2026年2月7日公告大基金新一轮减持计划，2026年1月已减持5494万股(1.66%)。与德邦科技同受大基金系统性减持影响，主营半导体硅片(300mm硅片收入占65.6%)。近10日主力净流出4.69亿元，大资金持续流出与德邦科技减持事件形成共振。
华
85%
加载行情
大基金持股5%以上股东，2026年1月9日披露减持计划，4月10日公告减持触及1%整数倍。与德邦科技减持同属大基金一期系统性退出周期。公司为国内EDA龙头(EDA软件销售占收入81.1%)，实控人为国务院国资委。近10日主力净流入2.89亿元，显示虽有减持但其他资金承接意愿较强。
通
82%
加载行情
德邦科技年报明确列为核心客户(已建立深度合作)，同时是国家大基金第二大股东——大基金自2018年入股、2022年二期参与定增。德邦科技减持事件可能引发市场对大基金继续减持通富微电的预期。近10日主力净流出16.2亿元，资金流出猛烈。
华
75%
加载行情
德邦科技2025年报明确披露已与华天科技等头部封测企业建立深度合作，芯片固晶胶、底部填充胶等先进封装材料批量供货。华天科技为国内封装测试龙头之一，集成电路封装测试收入占100%，具备大基金概念标签。
长
73%
加载行情
德邦科技2025年报明确提及已与长电科技建立深度合作，芯片固晶材料、导热界面材料等已批量供货。长电科技为全球领先的芯片成品制造企业(芯片封测收入占99.6%)，实控人为国务院国资委，具备大基金概念标签。