高通计划将数据中心芯片技术引入智能手机 提升端侧AI能力
高带宽存储器HBM
芯粒Chiplet
AI算力芯片
【高通计划将数据中心芯片技术引入智能手机 提升端侧AI能力】高通公司执行副总裁杜尔加·马拉迪表示，公司计划将本周新发布的数据中心芯片技术应用于智能手机，以提升移动设备本地AI运行能力。高通新推出的高带宽计算（HBC）架构采用芯片垂直堆叠设计，将内存与计算单元紧密集成，可显著提升数据传输速度与效率。该架构第一代产品将于明年在数据中心推出，预计2028年实现商业化供货。马拉迪表示，“数据中心的技术不会止步于此”，公司目前正与智能手机、个人电脑及汽车制造商就相关技术展开洽谈。
相关股票
6 只 · 按关联度排序
长
92%
加载行情
全球领先OSAT，拥有2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)等先进技术，直接对应高通HBC架构的芯片垂直堆叠需求。芯片封测收入占比99.6%，概念板块包括高带宽存储器HBM、芯粒Chiplet、玻璃基板封装，是A股最直接受益于HBC技术路线的封测平台。
通
88%
加载行情
国内封测龙头企业，集成电路封装测试收入占97.6%。拥有Chiplet、HBM概念板块，是AMD核心封测合作伙伴，具备高端计算芯片3D封装量产经验。A股唯一同时获国家大基金一期+二期投资的封测公司，高通HBC垂直堆叠架构将直接拉动先进封装需求。
华
85%
加载行情
专业集成电路封测代工企业，收入100%来自集成电路。拥有TSV、Fan-Out、SiP、Bumping等先进封装技术及Chiplet概念。产品广泛应用于智能移动终端，TSV硅通孔工艺（3D封装关键工艺）与HBC芯片垂直堆叠设计高度匹配。
芯
82%
加载行情
国内半导体IP授权与芯片定制平台龙头，拥有GPU/NPU/VPU等六类自主处理器IP。公司明确以IP芯片化(Chiplet)和先进封装技术为战略方向，已提供AI手机、AI PC等端侧计算设备芯片解决方案。高通HBC架构本质是Chiplet理念在移动端的延伸。
瑞
80%
加载行情
国内AIoT SoC芯片领先企业，智能应用处理芯片收入占89.2%，AI算力芯片概念。产品覆盖AI手机、AI PC、机器视觉等端侧AI场景。高通将数据中心HBC架构引入智能手机验证了端侧AI大算力趋势，瑞芯微与高通战略方向形成行业共振，受益于端侧AI生态整体扩容。
翱
72%
加载行情
平台型无线通信芯片设计公司，拥有全制式蜂窝基带芯片及超大规模SoC定制能力，芯片产品收入占93.8%，产品广泛应用于手机等消费电子市场。作为国内少数具备智能手机SoC/基带芯片设计能力的企业，同处端侧AI移动芯片赛道，技术趋势形成对标。