韩国总统办公室预告三星与SK海力士周一将公布十年超1000万亿韩元重大投资计划
半导体
内存
韩国总统李在明将于6月29日主持面向全民的报告会，届时三星电子和SK海力士将正式发布大规模投资计划，未来十年投资金额有望超过1000万亿韩元（约合人民币4.42万亿元/约6500亿美元），涵盖全罗道、忠清道、庆尚道等区域，可能包括在西南部湖南地区开发芯片产业集群。该计划由贸易、科技、交通和能源部门联合推动。
相关股票
4 只 · 按关联度排序
太
90%
加载行情
控股子公司海太半导体与SK海力士签订《第四期后工序服务合同》（2025.7-2030.6），以"全部成本+约定收益（总投资额10%+超额收益）"模式为SK海力士提供半导体后工序服务，产量完全取决于SK海力士订单规模。SK海力士十年超1000万亿韩元扩产将直接拉动海太半导体的封装测试订单量及收益。
江
88%
加载行情
公司超高纯溅射靶材产品直接供应SK海力士、三星等全球存储龙头（公告明确列举为主要客户）。正投资3.5亿元在韩国建设先进制程靶材生产基地，境外产能将"重点覆盖SK海力士、三星等国外客户"。韩系存储厂十年6500亿美元扩产将直接拉动溅射靶材采购需求。
华
88%
加载行情
公司电子特气产品已进入三星、SK海力士全球供应链体系（2025年报明确披露）。HBM核心TSV刻蚀工艺需要公司高纯三氟甲烷、全氟丁二烯等高端特气。2025年报显示HBM产能缺口50%-60%，三星/SK海力士将70%新增产能投向HBM，公司直接受益于其大规模扩产带来的特气需求增长。
雅
82%
加载行情
子公司雅克南通与SK海力士半导体（中国）、SK海力士系统集成电路（无锡）拥有经审计确认的稳定客户关系（2024年报审计披露）。公司半导体前驱体材料、光刻胶及电子特气是存储芯片制造关键材料。SK海力士十年大规模扩产将拉动其前驱体及光刻胶材料采购，公司半导体业务（收入占比31.4%）显著受益。