沃尔德金刚石微钻与PCB刀具业务进入高速增长期，产能大幅扩张
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公司高端刀具主业稳健，金刚石微钻、钻石声学振膜有望从今年起进入快速增长期，并布局金刚石热管理及器件。金刚石微钻收入目前全部来自半导体制造领域脆性材料加工，2022年立项，最小直径可做到0.08毫米；2024年贡献营收约500万元，2025年约1500万元，2026年至今已超2025全年收入，预计今年至少翻倍以上增长。公司2025Q4正式切入PCB领域，目前正与5–6家头部客户开展验证测试，进展顺利，有望于2026年Q3–Q4形成营收，大规模放量预计2027年。产能方面，截至2026上半年年产能约8万支，年底计划提升至65万支，2027年目标日产能8000支以上，年产能将达200万–300万支；半导体与PCB领域产线共用，可灵活调配。半导体领域钻针价格约1000元/支，进入PCB领域预计售价下降但毛利率仍较高。
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沃
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新闻直接对应主体。金刚石微钻收入2024年约500万元→2025年约1500万元→2026H1已超2025全年，预计今年翻倍以上增长。2025Q4切入PCB领域，正与5-6家头部客户开展验证测试，有望2026Q3-Q4形成营收。产能从2026H1的8万支/年扩张至年底65万支，2027年目标200-300万支/年。2026年3月发布3亿元定增用于"金刚石微钻产业化项目（一期）"（公告编号：2026
中
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控股子公司深圳金洲精工科技股份有限公司是全球PCB微型钻针行业龙头。2025年12月连发两公告：①新增AI PCB用超长径精密微型刀具产能6300万支/年（公告编号：2025-123）；②新增1.3亿支微钻技术改造项目，投资1.63亿元（公告编号：2025-124）。金洲微钻产能无法满足市场需求，与沃尔德金刚石微钻在PCB钻针市场形成直接竞争。切削刀具及工具收入占比16.1%，概念板块含"PCB板
鼎
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国内PCB微型钻针及铣刀核心供应商，精密刀具收入占比81.2%。2026年3月公告将超募资金1.31亿元调整至"PCB微型钻针生产基地建设项目"（公告编号：2026-015），扩产高端微钻产能。主营产品涵盖PCB、FPC、IC载板加工用钨钢微钻，与沃尔德金刚石微钻构成PCB钻针赛道的直接竞争。概念板块含"PCB板"。
四
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2025年报披露已具备PCD微钻钻头φ0.2mm-φ3mm系列产品量产能力，用于电子信息等高端制造领域（公告编号：2025-036）。精密加工类产品收入占29.4%，包括金刚石刀具、PCD微钻、金刚石锯片等。与沃尔德同属超硬材料/刀具赛道，在金刚石微钻领域存在技术路线交叉和市场竞争。
新
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2026年2月公告拟不超过7亿元收购慧联电子70%股权（公告编号：2026-017），慧联电子为PCB刀具细分领域国家级专精特新"小巨人"。该收购旨在快速补齐PCB刀具赛道，与现有切削工具形成产品矩阵。切削工具收入占比14.6%。收购尚处框架协议阶段，但表明公司战略切入PCB刀具领域，与沃尔德微钻PCB赛道布局同向。