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【半导体硅片板块延续强势 神工股份20cm涨停】半导体硅片板块延续强势,神工股份20cm涨停,沪硅产业涨超10%,中晶科技、西安奕材、立昂微、TCL中环跟涨。消息面上,财通证券6月初发布...
中国大陆规模最大的半导体硅片企业,2025年报显示300mm硅片收入占比65.6%、200mm及以下30.3%。上海及太原300mm硅片合计产能达85万片/月,子公司200mm及以下硅片产能超50万片/月。中邮证券2026年6月研报指出其12吋SOI、压电晶体异质晶圆平台化布局。直接受益于海外硅片提价带来的国产替代和涨价空间。
中国大陆最大的12英寸硅片厂商,基于2024年末产能和月均出货量统计全球占比约7%和4%。2025年报显示100%收入来自半导体硅片(抛光片47.6%、外延片29.5%、高端测试片22.3%)。年报明确提及12英寸硅片市场由信越化学、SUMCO、环球晶圆主导,公司正加速国产替代。纯正硅片标的,直接受益于提价。
新闻直接点名20cm涨停龙头。主营半导体级单晶硅材料(收入占比99.5%),公告披露是国内极少数专注于8英寸轻掺低缺陷硅片厂商,核心技术团队有多年日本轻掺低缺陷硅片生产经验,具备替代海外供应商的潜力。硅零部件销售额同比+100.15%,受益于国产替代加速及硅片提价周期。
2025年报显示半导体硅片收入占比66.4%,半导体功率器件占23.4%。产品涵盖12英寸轻掺外延片,应用于高端处理器CPU/GPU、AI加速器等。公告指出公司充分受益于下游新兴赛道需求爆发与国产替代红利。硅片提价直接提升其硅片业务价格弹性,是纯正的半导体硅片标的。
中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商。2025年报显示半导体产品收入占比99.3%。公告明确提及全球硅片前五厂商为信越化学、SUMCO、环球晶圆等,正在推进12英寸硅片国产化替代募投项目。直接受益于海外硅片提价与国产替代加速。
国内最早从事半导体硅材料研发并率先实现产业化的单位。2025年报显示300mm半导体硅片-抛光片收入占比61.3%,刻蚀设备用硅材料占29.7%,集成电路材料收入占比97.6%。公告指出'十五五'是半导体硅片国产化战略机遇期,正推进8英寸硅片及刻蚀零部件扩产。直接受惠于硅片提价周期。
2025年报显示半导体单晶硅片收入占比52.5%,半导体功率芯片及器件占32.8%,半导体材料及制品合计收入占比98.2%。产品涵盖半导体晶棒、研磨片、抛光片,主要用于功率半导体器件。作为半导体硅材料企业,直接受益于海外硅片龙头提价带来的行业涨价空间与国产替代机遇。
国内半导体硅片设备龙头,2025年报显示设备收入占比74%。公告披露已实现8-12英寸半导体大硅片核心装备全产业链布局(晶体生长、加工、抛光等),产品达国际先进水平且批量销售,国内市占率领先。硅片涨价将推动硅片厂扩产资本开支,公司作为上游核心设备商直接受益于扩产需求。
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