基本半导体寻求在香港IPO中融资至多8.66亿港元
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第三代半导体
【基本半导体寻求在香港IPO中融资至多8.66亿港元】据香港交易所文件显示，深圳基本半导体股份有限公司将通过在香港上市发行2740万股股票，发行价区间为每股27.49港元至31.62港元，预计将筹集至多8.66亿港元（1.1亿美元）。预计将于7月8日开始交易。
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斯
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国内IGBT/SiC功率模块龙头，与基本半导体同处SiC功率器件赛道。据国投证券2026-05-02研报，公司车规级SiC MOSFET模块已新增多个量产车型并实现大批量配套上车，自研第二代车规级SiC MOSFET芯片已大批量出货。华泰证券2026-05-01研报指出公司6英寸SiC MOSFET产线快速爬坡。基本半导体港股IPO将强化SiC赛道估值对标效应。
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公司2025年年报公告显示建有8英寸SiC产业化基地，产品涵盖750V-3300V SiC器件，批量应用于新能源汽车、风电光伏等领域。作为同时掌握IGBT和SiC器件技术的IDM企业，时代电气与基本半导体在SiC功率器件市场形成直接竞争。基本半导体IPO有望提升市场对国内SiC器件板块的整体关注度。
士
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据甬兴证券2026-06-22研报，士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片生产线已通线，6英寸SiC产线持续上量。国信证券2026-06-03研报显示公司6英寸SiC产线月产能已达1万片，2025年IGBT和SiC收入达32.73亿元（同比+43%）。士兰微是国内IDM功率半导体龙头，SiC功率器件与基本半导体构成同赛道竞争。
天
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公司2025年报显示碳化硅衬底收入占比99.6%，主营SiC衬底研发、生产和销售。国投证券2026-04-30研报称其为"碳化硅衬底龙头"。基本半导体作为SiC功率器件IDM企业，天岳先进是其上游核心衬底材料供应商。SiC器件企业IPO扩产将拉动上游衬底需求，天岳先进有望直接受益。
华
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华源证券2026-04-29研报显示公司SiC和GaN产品取得重要突破，车规级SiC MOS及碳化硅模块多款产品实现批量上车应用。华润微是国内IDM功率半导体龙头，产品与方案业务占比54.5%，与基本半导体在SiC功率器件市场构成直接竞争。基本半导体港股IPO将提升市场对国内IDM功率半导体板块的关注。
晶
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据方正证券2026-06-20研报，公司2025年碳化硅业务收入占比37.53%，是国内SiC单晶炉设备龙头，产品覆盖6-12英寸碳化硅单晶炉，客户包括三安光电等主流SiC衬底/器件厂商。基本半导体港股IPO扩产将带动SiC产业链上游设备需求，公司作为核心设备供应商间接受益。