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【中金:AI产业链上游的部分细分领域为当前关注点】中金研报指出,近期AI行情显现扩散迹象,关注上游“卖铲子”领域再定价。开年以来A股市场延续较为明显的结构性行情,科技成长风格的创业板指及...
全球最大光纤预制棒/光纤供应商,2025年报明确AI基础设施向系统级海量互联演进,光互连场景从机柜外延伸至机柜内,AI数据中心内部及集群间光网络互连产品需求巨大。光互联组件收入占比22.1%,光传输产品58.6%,直接受益于AI算力数据中心光纤基础设施扩张。
全球领先中高端电子级玻璃纤维布专业厂商,公告明确AI服务器快速发展为产业链上游电子布提供增长动能。主营E玻璃纤维布占收入80.3%、特种电子布15.2%,产品用于AI服务器、5G基站、IC封装基板。新闻点名电子布为AI上游扩散方向,宏和科技为A股最纯正电子布标的。
国内少数量产石英电子布厂商。2026-04增发公告明确AI服务器/AI芯片封装推动低介电常数电子布需求激增,募投3亿元建设石英电子纱智能制造项目。公告指出全球AI服务器2025年市场1587亿美元,直接驱动石英电子布需求。概念板块含'电子布',属新闻直接点名受益方向。
国内最大锗系列产品生产商(锗产品产销量全国第一),行业分类为小金属,被新闻直接点名。2025年报明确'AI算力和数据中心发展,化合物半导体材料需求量整体增加',光纤用四氯化锗收入占比18.8%。锗是光纤通信/半导体衬底/红外光电关键小金属,直接受益于AI基础设施扩张。
隶属小金属行业(钨),2025-12公告金洲公司投资1.755亿元新增AI PCB用超长径精密微型刀具产能6300万支/年。公告明确'AI服务器产业快速发展直接拉动了高端PCB用刀具强劲需求,现有产能已无法满足'。钨属新闻点名的小金属板块,且AI→PCB→精密刀具路径清晰。
全球钼行业龙头(小金属),2025年报披露电子行业用精密钨钼零部件获订单3000余万元,突破半导体领域用钼片产业化技术。钼靶材/钼零部件在半导体芯片制造中用于金属栅极/接触孔等环节,受益于AI芯片扩产对上游小金属材料的需求拉动。新闻明确小金属为AI上游扩散方向。
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