SK海力士提交纳斯达克ADR发行注册文件，预计7月10日美股开盘交易，最高募资约2000亿元
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SK海力士已于6月24日提交纳斯达克ADR发行注册文件，预计7月10日美股开盘交易，最高募资约45.45万亿韩元（约合人民币2000亿元）。募资用途包括龙仁半导体集群Y1晶圆厂、清州P&T7先进封装厂、美国印第安纳先进封装厂及相关设备投资。
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5 只 · 按关联度排序
江
92%
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SK海力士是公司核心客户之一。2025年度向特定对象发行A股股票发行保荐书列示主要客户包括台积电、中芯国际、SK海力士等。公司在韩国龟尾布局生产基地贴近SK海力士扩产节奏（华创证券2026-04-04研报）。SK海力士2000亿募资用于晶圆厂及封装厂扩建，直接拉动靶材需求。
兴
90%
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SK海力士是公司通过认证的重要客户。2025年年报披露公司已通过中芯国际、长江存储、台积电、SK海力士等境内外知名集成电路厂商多种产品认证。广发证券2026-02-03研报确认已成功进入SK海力士等核心供应链。SK海力士扩产将直接拉动湿电子化学品采购。
澜
88%
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SK海力士是公司内存接口芯片主要下游客户。2025年年报记载全球DRAM市场约90%份额由三星电子、海力士及美光占据，三家公司也是公司内存接口芯片及内存模组配套芯片的主要下游客户。东海证券2026-05-19研报指出公司2024年全球市占率36.8%，已导入SK海力士供应链。
华
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SK海力士是公司已进入供应链的全球核心客户。公司介绍明确进入英特尔、美光科技、台积电、SK海力士、英飞凌、三星等全球领先半导体企业供应链体系。2025年年报披露产品已获SK海力士等一线客户广泛认可。公司为HBM核心TSV刻蚀提供高端特气，直接受益SK海力士扩张。
雅
75%
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据光大证券2026-03-05研报，公司全球HBM前驱体市占率约18%，是SK海力士的独家供应商。半导体前驱体材料2025年收入21.11亿元，广泛用于3D NAND、DRAM等先进制程。公司概念板块包含高带宽存储器HBM。SK海力士募资扩建龙仁晶圆厂及封装厂将显著拉动前驱体材料需求。