天风电子发布半导体零部件深度报告，认为零部件是本轮扩产最大瓶颈，市场空间将翻倍
半导体
报告指出当前全球半导体零部件市场约560亿美元，预计2028-2029年WFE达3000亿美元时，零部件市场增至1200亿美元。很多零部件扩产周期长达12-18个月，海外厂商扩产保守，部分零部件交期已拉长至6-8个月甚至一年以上，并出现涨价（世伟洛克法兰、石英结构件、单晶硅电极、射频电源等涨价10-15%）。国内富创精密、珂玛科技、新莱应材等扩产积极，海外设备龙头AMAT、LAM、ASML主动来华寻求产能。报告提出可按远期需求×份额×净利率×25-30倍进行估值。
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6 只 · 按关联度排序
富
95%
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天风电子深度报告直接点名"扩产积极"的国内半导体零部件企业；主营半导体设备精密零部件，集成电路收入占比84.5%（2025年报）；国内少数能提供满足国际主流客户标准的精密零部件供应商，直接受益于AMAT/LAM/ASML来华寻求产能的替代机遇。
珂
93%
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天风电子报告直接点名"扩产积极"的国内零部件公司；主营先进陶瓷材料零部件，半导体行业收入占比82.7%（2025年报），是国内半导体设备用先进陶瓷材料零部件头部企业，直接受益于本轮零部件国产替代加速和海外设备龙头本土化采购。
新
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天风电子报告直接点名"扩产积极"的公司；主营高洁净应用材料（法兰、阀、管道和管件等9000+规格），直接对应新闻中"世伟洛克法兰涨价"品类；泛半导体业务收入占比31.9%（2025年报），受益于零部件涨价周期。
神
86%
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硅零部件收入占比54.1%（2025年报，超越主业单晶硅材料），产品用于半导体刻蚀设备，对应"单晶硅电极"涨价品类；国信证券2026-06-16研报指出定增10亿元扩产硅零部件，产品进入LAM、TEL等海外设备商供应链；硅零部件收入同比增长100.15%。
英
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产品包括RLS/RHH/RS系列射频电源，用于刻蚀、CVD/PECVD、离子注入等关键制程；2025年报明确"攻克射频匹配器核心技术，实现部分型号量产，加速国产替代"，直接对应新闻中"射频电源涨价10-15%"；半导体等电子材料收入占比21.9%。
江
83%
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半导体精密零部件收入占比23.5%（2025年报），具备4万多种零部件量产能力，产品用于PVD/CVD/刻蚀机/离子注入机；已"成为国内多家知名半导体设备公司和国际一流芯片制造企业的核心零部件供应商"，与AMAT/LAM供应链直接相关。