李在明：韩国需要加快芯片生产基地建设以满足需求 西南地区将在新项目中投资5万亿至20万亿韩元
高带宽存储器HBM
半导体
国产芯片
【李在明：韩国需要加快芯片生产基地建设以满足需求 西南地区将在新项目中投资5万亿至20万亿韩元】财联社6月29日电，韩国总统李在明称，芯片和人工智能领域竞争非常激烈，韩国需要加快芯片生产基地建设以满足需求；将通过投资西南地区扩大芯片供应能力，西南地区将在新项目中投资5万亿至20万亿韩元。
相关股票
3 只 · 按关联度排序
神
90%
加载行情
公司2025年报明确：大直径硅材料直接销售给韩国知名硅零部件厂商，最终进入三星供应链；硅零部件产品已进入SK海力士（大连）等主流存储芯片制造厂。年报专门分析SK海力士2026年资本支出计划增至30万亿韩元（清州M15X及龙仁集群），与李在明宣布的韩国西南地区5-20万亿韩元芯片扩产投资直接呼应，韩国扩产将增加对神工硅材料及零部件的采购需求。海外收入占比23.3%。
雅
88%
加载行情
公司2025年报披露：韩国先科是雅克科技在韩国的控股公司，主要销售半导体化学材料；旗下还有先科韩国半导体新材料有限公司及UP Chemical等韩国子公司。半导体业务收入占比31.4%（第一大板块），海外收入24.7%。韩国本土芯片生产基地扩产将直接增加对半导体前驱体、光刻胶等化学材料的采购需求，雅克科技通过韩国当地子公司直接受益。
盛
72%
加载行情
公司在韩国设有子公司盛美韩国，从事半导体设备的研发与生产。2025年持续督导报告显示盛美韩国曾向海外市场生产并出口设备，有韩国首尔海关问询记录。公司主营半导体清洗设备（收入占比33.2%），韩国芯片扩产带来的设备采购需求有望拉动中国半导体设备厂商订单。但受实体清单影响韩国大规模投资已终止，99.4%收入来自中国大陆，关联度较前两者弱。