三星正式宣布2655万亿韩元（约合11.68万亿元人民币）的投资计划
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【三星正式宣布2655万亿韩元（约合11.68万亿元人民币）的投资计划】财联社6月29日电，三星宣布投资计划，总额达2,655万亿韩元；将在韩国龙仁市和平泽市的半导体产业集群投资2030万亿韩元。此前韩国方面称，三星集团和SK海力士将宣布未来10年总额达2000万亿韩元（约合8.8万亿元人民币）的重大投资计划，重点布局半导体、AI算力数据中心与物理AI领域。
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华
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公司2025年年报明确披露产品已获三星、SK海力士等全球一线客户广泛认可，并已进入三星和SK海力士的供应链体系（年报原文）。公司为HBM核心TSV刻蚀提供高端电子特气，直接受益于三星+SK海力士2030万亿韩元半导体集群扩产带来的特气需求增长。
雅
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公司2024年审计报告确认与SK海力士半导体（中国）有限公司、SK海力士系统集成电路（无锡）有限公司拥有稳定合作关系。在韩国设有控股子公司'先科韩国半导体新材料有限公司'，主营半导体前驱体材料销售，是韩国存储芯片产业链核心材料供应商。三星与SK海力士联合投资扩产直接拉动前驱体材料需求。
盛
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公司在韩国设有'盛美韩国半导体设备研发与制造中心'（见募集说明书），韩国子公司直接面向三星/SK海力士等韩国存储芯片客户进行设备研发与销售。清洗设备国内市占率23%，全球市占率8%，是HBM概念核心标的。三星+SK海力士半导体集群扩产将直接拉动公司清洗/电镀设备需求。
神
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公司2025年年报披露'产品直接销售给日本、韩国等半导体强国的知名硅零部件厂商'，海外收入占比23.3%。主营大直径硅材料及硅零部件用于半导体刻蚀设备，是韩国半导体零部件产业链上游供应商。三星2030万亿韩元扩产带动刻蚀设备需求，进而拉动硅零部件订单。
北
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中国最大的半导体设备平台型企业，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等核心工艺。三星+SK海力士合计2000万亿韩元投资计划将驱动全球半导体设备资本开支进入新一轮上升周期，国产设备龙头充分受益于行业景气度提升与国产替代双轮驱动。2025年电子工艺装备收入占比93.3%。
长
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全球第三大芯片封测企业，在韩国设有生产与研发基地（来自公司简介），服务于三星、SK海力士等存储芯片厂商的先进封装需求。海外收入占比78.3%。三星/SK海力士扩产推动存储芯片出货量增长，直接拉动封测环节需求。