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SK海力士表示,将根据市场状况,在融资规模和时机上保持灵活性。新晶圆厂的融资将主要依托运营产生的现金流。

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SK海力士表示,将根据市场状况,在融资规模和时机上保持灵活性。新晶圆厂的融资将主要依托运营产生的现金流。

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控股子公司海太半导体以「全部成本+约定收益」模式向SK海力士提供半导体后工序封装服务,2025年7月已签署第四期后工序服务合同(公告编号:临2025-044)。SK海力士新晶圆厂扩产将直接拉动后工序封装需求,且SK海力士中国工厂位于无锡,与海太半导体同城配套。
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超高纯金属溅射靶材核心供应商,2025年12月增发预案明确披露在韩国建设生产基地「实现对SK海力士、三星等重要客户覆盖」(公告编号:2025-130)。靶材是晶圆制造关键消耗材料,SK海力士新晶圆厂投产将直接增加靶材采购需求。
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全球首发CXL MXC芯片被SK海力士CXL内存产品直接采用。2025年报披露「三星电子及SK海力士先后推出其最新的CXL内存产品,均采用了我们的MXC芯片」。SK海力士新晶圆厂扩大产能将带动其CXL内存出货,间接拉动对澜起MXC芯片的需求。
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子公司联合创泰拥有SK海力士一级品牌代理资格(公司档案明确记载),分销SK海力士DRAM/NAND存储芯片,电子元器件分销收入占比94.2%。SK海力士新晶圆厂扩产带来更多存储芯片产出,分销商直接受益于可销售货量增加。
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向SK海力士供应电子湿化学品和特种气体(电子级氢氟酸、氯气等),2025年报披露「SK海力士是公司代理模式主要客户之一,SK海力士(无锡)已实现氯气直销模式」。新晶圆厂投产将增加化学品消耗量,作为SK海力士认证供应商直接受益。