国信证券发布电子特气与电子大宗气体深度报告，AI驱动叠加国产替代迎发展契机
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国信证券发布《电子特气与电子大宗气体全景分析报告》，提出AI算力快速发展驱动存储技术迭代，晶圆扩张叠加单位晶圆耗气量增加带动电子气体需求快速增长。由于全球CSP及AI新创公司持续投入，预计2026年全球晶圆代工产业产值有望增长24.8%。先进节点、多层堆叠使单位晶圆耗气量上升，电子气体有望形成需求增长的乘数效应。国产替代方面，我国电子特气国产化率或已达23%以上。受我国对高纯钨出口管制影响，日本两大六氟化钨龙头已通知韩国客户库存耗尽，下半年供应或将无法保证，为国内电子气体企业带来替代机遇。预计2028年我国电子特种气体市场将增长至256亿元。
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中
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全球最大六氟化钨（WF6）生产基地，2025年报确认拥有2000吨/年WF6产能，产品稳定供应台积电、美光、海力士、中芯国际等全球主流半导体客户。日本关东电化、中央硝子已向三星等发出WF6断供预警（中邮证券2026-04-09研报），26H2供应不确定（申万宏源2026-05-06研报），公司作为全球WF6主要供应商直接承接替代份额。电子特种气体收入占比85.2%，集成电路与显示行业收入占79.8
华
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电子特气国产替代龙头，2025年报披露57款电子特种气体产品实现进口替代，全面覆盖电子特气核心品类（氟碳类、光刻气、氢化物等）。对国内8寸及以上IC制造厂商覆盖率超90%，进入英特尔、台积电、三星等全球领先半导体供应链。特种气体业务收入占比65.1%，直接受益于AI+晶圆扩张驱动电子气体需求增长的乘数效应。
广
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国内电子大宗气体龙头，2025年报披露电子大宗气体收入占比71.4%，打破林德、液空、AP三大外资垄断形成'1+3'竞争格局。已斩获第10个12英寸芯片配套供气项目（中银证券2026-04-28研报）。晶圆厂密集扩产直接拉动电子大宗气体（高纯氮/氧/氢/氩等）现场制气需求，公司深度绑定半导体客户，合同期长达15年以上。
金
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电子特气+电子大宗气体双轮驱动，2025年报显示特种气体收入占比32.1%，大宗气体42.2%。超纯氨、高纯氧化亚氮等电子特气实现进口替代水平，与中芯国际、海力士、长鑫存储等头部半导体企业持续深化合作。现场制气项目持续落地，泛半导体行业收入占比22.9%，受益于晶圆厂扩张带来的气体需求双击。
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宜昌电子特气及功能性材料产业园规划产品包含电子级六氟化钨，2026-03-03公告扩建4500吨/年电子级三氟化氮项目。电子特气及电子化学品开始贡献收入（占比4.1%），氟基特气产品试生产顺利，与兴福电子合资布局电子大宗气体，半导体认证周期约1年，处于电子特气业务放量前夕。
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2025年报披露建成国内首座完全国产化12英寸晶圆28nm制程半导体级大宗气体供应工厂，第二座大宗气站已投运，电子大宗气体业务收入达2.69亿元，同比大幅增长。晶圆厂资本开支持续高企，电子大宗气体国产化率仍低，公司作为国内自主大宗气站先行者有望持续受益于替代趋势。