长江机械解读韩国存储巨头投资计划，继续推荐半导体设备板块及具体标的
高带宽存储器HBM
半导体
内存
据韩联社报道，韩国总统李在明将于6月29日主持面向全民的报告会，三星电子和SK海力士将发布大规模投资计划。长江机械认为，未来晶圆厂资本开支持续性比此前预期更强，全球半导体设备需求高增，海外产能紧缺交期拉长，部分设备开始涨价，客户需求能见度拉长。国内半导体设备公司近期陆续上修订单目标且开始对接海外客户，叠加后续长鑫、长存IPO等催化，当前位置半导体设备板块值得继续重视。报告推荐直接供应三星、海力士的半导体设备及零部件公司盛美上海、臻宝科技、赛腾股份；晶圆制造设备中存储占比较高的中微公司、微导纳米、拓荆科技；测试设备中的精智达；封装设备中的骄成超声、德龙激光、快克智能等。
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雅
95%
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研报（光大证券，2026-03-05）明确指出公司是全球HBM（高带宽存储器）前驱体核心供应商，全球市占率约18%，是SK海力士的独家供应商。SK海力士大规模扩产HBM将直接拉动公司前驱体材料需求。
神
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研报（华安证券，2026-04-25）明确指出公司大直径硅材料通过日本/韩国硅零部件厂商间接销售给三星电子、SK海力士等国际知名集成电路制造厂商。浙商证券（2026-01-06）确认硅零部件已进入SK海力士（大连）存储芯片制造厂，直接供应存储巨头扩产所需耗材。
拓
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2025年报明确公司薄膜沉积设备（PECVD/ALD/SACVD/HDPCVD等）是实现3D NAND、3D DRAM、HBM等先进存储芯片技术突破的核心支撑设备，产品已广泛应用于国内存储芯片制造产线，直接受益于全球存储巨头资本开支扩张带动的设备需求高增。
精
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2025年报显示半导体存储器件测试设备收入占比55.6%，首次超越显示检测成为第一大业务。广发证券（2026-06-09）研报指出存储测试设备业务收入同比大增151.3%，已成为核心增长引擎。公司募投项目专注'新一代半导体存储器件测试设备研发'，受益存储扩产周期。
德
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2025年报披露公司自主研发的硅晶圆激光隐切设备（LSD-6130）已获得存储芯片国内头部厂商的首个国产量产订单，并通过客户端量产验证。爱建证券（2026-03-05）研报确认该设备针对12英寸硅存储芯片研发，存储芯片设备有望放量。
骄
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2025年报明确披露公司可应用于半导体晶圆、2.5D/3D封装等产品的先进超声波扫描显微镜已成功获得国内头部半导体存储厂商正式订单；超声波固晶机（热压焊机）也获客户正式订单，存储封装检测设备持续突破。
盛
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国内半导体清洗设备龙头，概念板块含'HBM'；年报披露副总经理陈福平曾任海力士半导体工程师，具有深厚存储产业背景；公司产品从清洗向电镀、炉管、涂胶显影、PECVD等平台化扩张，受益于全球存储扩产带来的设备需求高景气。