SEMI预计未来四年12英寸晶圆厂设备支出持续增长,2029年达1720亿美元
国际半导体产业协会SEMI表示,2026~2029年全球300mm(12英寸)晶圆厂设备支出将持续增长,增幅分别为18%、14%、3%、11%,分别达到1330亿美元、1510亿美元、1550亿美元、1720亿美元。未来几年全球半导体产能持续扩张,反映出AI芯片、先进制程等领域的强劲资本开支需求,利好半导体设备、材料及晶圆制造产业链。
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刚才看到一个数据挺有意思的。SEMI预测说,到2029年全球12英寸晶圆厂设备支出要达到1720亿美元,比今年增长了差不多一倍。
具体来看,未来四年分别是1330亿、1510亿、1550亿和1720亿美元,增长势头挺猛的。说白了,这就是全球半导体产能还在持续扩张的表现。特别是AI芯片、先进制程这些领域,资本开支需求特别旺盛。
那这对咱们有什么影响呢?最直接的就是利好半导体设备、材料和晶圆制造这些产业链。你看光刻胶、离子注入机这些关键材料设备,需求都会跟着上来。国产半导体设备这两年也在快速追赶,现在赶上这个产能扩张周期,机会还是蛮大的。
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那这对咱们有什么影响呢?最直接的就是利好半导体设备、材料和晶圆制造这些产业链。你看光刻胶、离子注入机这些关键材料设备,需求都会跟着上来。国产半导体设备这两年也在快速追赶,现在赶上这个产能扩张周期,机会还是蛮大的。
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