晶合集成在港交所公告，在港上市拟发行2.16亿股H股（视乎超额配股权行使与否而定），发行价介于30至32.3港元/股，预期7月10日开始交易。
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晶合集成在港交所公告，在港上市拟发行2.16亿股H股（视乎超额配股权行使与否而定），发行价介于30至32.3港元/股，预期7月10日开始交易。
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晶
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晶合集成（688249.SH）为本次H股发行的直接主体，拟在港交所发行2.16亿股H股，发行价30-32.3港元/股，预期7月10日开始交易。公司为安徽省首家12英寸纯晶圆代工企业（科创板上市，2023年5月挂牌），晶圆代工收入占比95.1%，H股上市后将形成A+H双融资平台。
华
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华勤技术为晶合集成重要A股股东，根据晶合集成2026年一季报（2026-04-23公告），持有晶合集成120,368,109股，占总股本6.00%，为前十大股东中唯一A股上市公司。此外，华勤技术实控人邱文生担任晶合集成董事，晶合集成H股上市为其所持股权的流动性和估值提供对标基准。