玻璃基板概念异动拉升 莱宝高科3天2板
玻璃基板封装
半导体
【玻璃基板概念异动拉升 莱宝高科3天2板】玻璃基板概念异动拉升，莱宝高科3天2板，戈碧迦、雷曼光电涨超10%，长信科技、帝尔激光、京东方A、TCL科技涨幅靠前。消息面上，康宁推出了下一代玻璃光互连组件Glass Bridge，直接连接光子集成电路（PIC）与光纤。该技术主要面向CPO及玻璃基板半导体封装市场，为下一代AI数据中心架构提供连接。
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莱
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2025年报明确披露自主及合作开发出扇出型面板级封装（FOPLP）技术、玻璃通孔（TGV）技术（孔径比达8:1），采用该等技术制作出玻璃载板Core材等工程样品。康宁Glass Bridge同样面向玻璃基板半导体封装市场，双方技术路线直接对标。公司拥有国内唯一第5代触摸屏生产线，是玻璃基板封装概念龙头，3天2板。
京
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2025年可持续发展报告及年报明确：2024年投建了玻璃基先进封装试验线，用于玻璃基IC封装基板的工艺技术验证和产业化开发；玻璃基封装载板研发及产业化试验线已实现工艺通线。传感业务板块包含'玻璃基封装载板'业务，指出玻璃基封装载板在AI算力设备领域应用潜力巨大，与康宁Glass Bridge面向的CPO/玻璃基板封装市场完全吻合。
蓝
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2025年报明确生产半导体类光学晶圆，包括通孔晶圆（TGV），用于半导体光刻、封装制程中作为衬底使用。TGV（Through-Glass Via）是玻璃基板封装的核心工艺技术，与康宁Glass Bridge的技术路线直接对应。公司玻璃晶圆业务2025年收入同比快速增长，'玻璃基板封装'概念板块成员。
强
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2026年1月公告明确进行'用于Space Transformer的玻璃基板的研究与开发'募投项目，直接从事玻璃基板在半导体测试领域的R&D。公司是境内极少数拥有自主MEMS探针制造技术的厂商，玻璃基板研发项目与康宁Glass Bridge的玻璃基板半导体封装技术方向一致。
路
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2025年报深度分析全球玻璃基板产业进展：提及Absolics玻璃基板工厂设备导入、三星测试玻璃基板用于HBM4封装、LG Innotek聚焦CPO玻璃基板；引用Yole数据预测CPO市场从2024年4600万美元飙升至2030年81亿美元（CAGR 137%）。公司作为国内掩膜版龙头，石英/苏打掩膜版是玻璃基板制造中光刻工艺的刚需母版。
光
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2025年报明确将线性直驱（LPO）、共封装光学（CPO）和光子集成（PIC）列为未来三大技术发展方向。公司主营光通讯器件（营收占比53.3%），产品应用于数据中心光互连。康宁Glass Bridge直接连接PIC与光纤，面向CPO市场，与光库科技的技术演进方向高度契合。概念板块含'光电共封装CPO'。
雷
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2025年报明确进行'玻璃基板显示屏商业化技术研究'（小试阶段），将玻璃基板列为LED产业链关键原材料。公司深耕COB集成封装MicroLED技术，玻璃基板是MicroLED显示的技术路线之一。'玻璃基板封装'概念板块成员，新闻中涨幅超10%。但偏重显示应用，与CPO/半导体封装直接关联度低于前述标的。