机构：一季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长23%
高带宽存储器HBM
半导体
芯粒Chiplet
【机构：一季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长23%】根据Counterpoint Research最新发布的晶圆代工供应追踪报告，2026年第一季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长23%，达到860亿美元。这一增长主要由AI GPU和AI ASIC的强劲需求推动，进而带动了先进制程晶圆需求，并提升了先进封装产能利用率。AI投资周期正在重塑半导体价值链，加速行业迈向“晶圆代工2.0”时代。晶圆代工2.0的核心特征是将晶圆制造、先进封装和测试能力进行深度融合。台积电仍是这一趋势的主要受益者，同时，随着先进封装产能成为AI供应链中的关键瓶颈，领先的OSAT（外包半导体封装与测试）厂商也获得了更多增长机会。
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长
93%
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全球前三大OSAT厂商，2025年年报披露前三大OSAT合计市占率超52%；拥有2.5D/3D封装、晶圆级封装（WLP）等全系列先进封装技术；年报明确表示'AI芯片需求爆发带动数据中心算力、存储芯片封装需求大幅提升'，直接受益于先进封装产能成为AI供应链瓶颈的趋势。
通
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AMD为公司第一大客户，2016年收购AMD旗下封测子公司（通富超威苏州/槟城），承接AMD芯片封装测试业务；年报指出晶圆级封装已应用于AI芯片、CPU、GPU等核心领域；AMD AI GPU需求爆发直接拉动公司封测订单，属于新闻所述'领先OSAT厂商'典型代表。
华
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国内集成电路封测龙头，拥有2.5D/3D封装、Fan-Out、TSV、Bumping等先进封装技术；2025年年报明确'先进封装市场占比持续扩大，已成为后摩尔时代提升系统性能的关键路径'；收入100%来自集成电路封装测试，与AI芯片先进封装需求高度匹配。
利
83%
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国内独立第三方芯片测试龙头，工艺涵盖3nm、5nm、7nm等先进制程；测试是晶圆代工2.0'制造+封装+测试'三大融合能力之一；年报披露AI芯片、Chiplet/3D堆叠等新技术对高端测试需求持续提升，直接受益于AI芯片测试需求增长。
艾
82%
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先进封装关键材料（电镀液/光刻胶）供应商，2025年年报披露构建了覆盖TSV、RDL、Bumping等核心工艺的完整产品矩阵，覆盖90%以上国内封装厂；明确提及'HBM3E、Chiplet 3D堆叠、CoWoS-L等先进封装商业化直接带动高纯电镀液等材料需求激增'，是先进封装产能扩张的直接受益环节。
华
80%
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国内CMP设备龙头，2025年年报披露产品全面适配3D IC、HBM、CoWoS等先进封装场景；先进封装产能扩张直接拉动CMP设备需求，公司12英寸CMP装备可应用于硅中介层平坦化等关键工艺环节，是先进封装产能建设必需的上游设备供应商。