存储景气周期推动硅零部件需求爆发，看好神工股份全产业链布局受益
半导体
全球DRAM/NAND产能翻倍将带来硅零部件巨大市场空间，全球潜在市值空间（TAM）达4800亿元。神工股份具备硅材料-硅零部件全产业链布局，已切入大陆两长及海外三星、美光、海力士供应链。公司现有产能饱和，稼动率打满，新增订单排产到Q4，预计26Q4-27Q1新增50%产能。预计公司2027E收入29亿元，利润12亿元。
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神
95%
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新闻直接点名标的。2025年报显示硅零部件及其他收入占比54.1%、利润占比49.3%，为第一大业务。已切入大陆两长（长江存储/长鑫存储）及三星、美光、海力士供应链。当前产能饱和、订单排产至Q4，预计26Q4-27Q1新增50%产能。新闻预测2027E收入29亿元、利润12亿元。
有
85%
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2025年报显示产品包括刻蚀设备用硅材料（收入占比29.7%、利润占比42.3%）及刻蚀设备用零部件（硅环、单晶曲面电极等），与神工股份处于相同赛道。2026年3月公告正推进集成电路刻蚀设备用硅材料项目扩产，新建1000吨以上产能，同样受益于存储景气周期拉动刻蚀用硅材料需求。
华
80%
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2025年报公告明确提及其气体产品已深度参与3D NAND生产制程，受益存储产能扩张与技术迭代。客户覆盖长江存储、合肥长鑫、美光科技、SK海力士、三星等存储原厂，与神工股份下游客户群高度重叠。电子特气为存储芯片制造中的消耗性材料，存储扩产直接拉动气体用量。