机构：AI零部件产能排挤、大厂减产加剧 预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
半导体
【机构：AI零部件产能排挤、大厂减产加剧 预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年】《科创板日报》30日讯，据TrendForce集邦咨询最新调查，随着AI Server、General Purpose Server（通用型Server）与Edge AI周边需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星电子减产，产能利用率与代工价格强势拉升。十二英寸成熟制程则因台积电启动减产，有望带动中长期转单效应；加上55nm（含）以上Power IC订单强劲，引发台系晶圆厂减产High Voltage（HV）制程、订单流向陆系厂供应链等效应，以及AI相关新兴应用增量排挤、原物料通膨等因素，导致十二英寸成熟制程代工涨价氛围，预估涨势将延伸至2027年。
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中
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大陆最大晶圆代工厂，2025年报披露向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工服务，代工收入占比93.3%。台积电/三星减产成熟制程产生的转单效应直接利好中芯国际，八英寸及十二英寸成熟制程产能利用率提升与代工涨价直接增厚利润。
华
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全球领先的特色工艺晶圆代工企业，8英寸+12英寸晶圆代工收入占比95%。战略定位于'特色IC+功率器件'，覆盖模拟与电源管理、功率器件等工艺平台。2025年报显示12英寸产能利用率达102.68%，直接受益于55nm以上Power IC订单强劲及AI Power订单增量带来的涨价效应。
晶
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12英寸晶圆代工企业，TrendForce 2025Q4全球代工排名第九（中国大陆第三）。年报披露40nm高压OLED显示驱动芯片已批量生产，55nm触控与显示驱动整合平台自主研发，PMIC占收入12.16%并布局AI服务器PMIC。台系晶圆厂减产HV制程后，DDIC/PMIC订单直接流向晶合集成。
士
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国内规模最大的IDM模式芯片企业之一，自有8英寸+12英寸产线。2025年报显示器件48.9%+集成电路37.7%双主业，功率半导体品类齐全。成熟制程涨价直接提升自有产线价值重估，AI相关Power需求拉动其功率器件出货，是国内少数打通'芯片设计-制造-封装'全产业链的受益标的。
芯
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国内领先的车规级功率器件/MEMS晶圆代工企业，2025年报显示晶圆代工收入占比73.1%。IGBT、MOSFET、模拟IC等平台与AI Server Power及Edge AI需求强相关，具备车规级高压模拟芯片生产能力。代工涨价+订单向陆系厂转移周期下，产能利用率与代工价格双升。
上
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国内少数具备全流程生产能力的半导体硅外延片制造商，客户包括华虹宏力、芯联集成、台积电、华润微等全球前十大代工厂中的7家。12英寸外延片覆盖中高压功率器件和PMIC。代工厂产能利用率提升和外延需求增加直接拉动公司出货量。