四方达：拟定增募资不超20亿元 用于金刚石钻针产业化项目等
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【四方达：拟定增募资不超20亿元 用于金刚石钻针产业化项目等】财联社6月30日电，四方达(300179.SZ)公告称，公司拟向不超过35名特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过20亿元，扣除发行费用后用于金刚石钻针产业化项目(17.5亿元)及补充流动资金(2.5亿元)。
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四
95%
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事件直接主体，公告拟向不超35名特定对象定增募资不超20亿元，其中17.5亿元用于金刚石钻针产业化项目、2.5亿元补充流动资金。公司2025年报显示已具备PCD微钻钻头（φ0.2mm-φ3mm）系列产品供应能力，本次定增旨在扩大金刚石钻针产能，巩固精密金刚石工具战略布局。
沃
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同赛道直接竞品。2025年报明确将金刚石微钻定位为高端PCB微孔加工关键工具，指出传统硬质合金钻针寿命骤降、金刚石微钻将获新市场空间。方正证券2026-01-29研报显示其金刚石微钻2022年立项，已形成WZ1/WZ2/WZ3/WZ-X系列产品并建成熟生产线，与四方达项目直接竞争。
鼎
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国内PCB刀具生产规模最大的企业之一，微型钻针/铣刀收入占比81.2%（2025年报），客户覆盖健鼎、方正、深南电路、景旺电子等头部PCB厂商。申万宏源2026-04-16研报指出其自主研发CVD金刚石涂层技术应对材料升级，四方达金刚石钻针产业化将对现有硬质合金钻针业务形成技术路线竞争。
新
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华创证券2026-02-24研报指出公司拟收购慧联电子（PCB钻针/铣刀国家级专精特新小巨人，掌握金刚石涂层技术），快速切入PCB钻针赛道。慧联电子2025年收入3.3亿元，客户含富士康、深南电路、沪电股份等，与四方达在PCB钻针领域形成竞合格局。