港股IPO：龙迅半导体（合肥）股份有限公司递表港交所
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【港股IPO：龙迅半导体（合肥）股份有限公司递表港交所】利弗莫尔证券显示，龙迅半导体（合肥）股份有限公司向港交所提交上市申请书，独家保荐人为中信建投国际。
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龙
95%
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新闻主体即龙迅股份本身（688486.SH），公司全称为龙迅半导体(合肥)股份有限公司，2023年2月登陆科创板，本次递表港交所为申请二次上市。公司主营业务为高清视频桥接及处理芯片（收入占比83.3%）和高速信号传输芯片（16.4%），是国内高速接口芯片（HDMI/DP/SerDes）细分领域龙头。赴港上市有助于拓展国际投资者基础、支撑全球化布局。
中
85%
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新闻明确披露独家保荐人为中信建投国际，即中信建投（601066.SH）的香港子公司。作为保荐人，中信建投将承揽本次IPO的保荐承销费用。据2025年报，中信建投投资银行业务收入占比13.4%，港股IPO保荐属于其核心投行服务范畴。