AMD推出业界首款集成封装上内存的自适应SoC
高带宽存储器HBM
芯粒Chiplet
内存
AMD宣布推出Versal Premium Gen2 MoP自适应系统级芯片（SoC），首次采用封装内存架构（Memory-on-Package），在单一封装内集成最高32GB LPDDR5X内存，最高带宽达288GB/s（速率9000MT/s）。相比传统板载或分立LPDDR5X方案，板卡面积缩减超60%，算力提升高达10倍，并支持超过15年的产品生命周期。
相关股票
2 只 · 按关联度排序
通
92%
加载行情
AMD最大的封测供应商，占其封测订单80%以上（2026年4月定增预案披露）。通过并购AMD苏州/槟城封测厂形成"合资+合作"战略伙伴关系，AMD为公司第一大客户。AMD推出Versal Premium Gen2 MoP新品将直接拉动通富微电的先进封装测试需求。
安
72%
加载行情
国内领先FPGA/FPSoC厂商，FPGA芯片收入占90.9%。在2026年1月定增公告中明确将AMD(Xilinx)列为行业竞争对手，其FPSoC产品与AMD Versal自适应SoC属同类技术路线。AMD推出创新MoP封装自适应SoC印证了FPGA+SoC融合趋势，安路科技作为国产对标企业受益于赛道关注度提升。