韩国总理韩圣淑：将更大胆地投资人工智能和高新产业
高带宽存储器HBM
半导体
【韩国总理韩圣淑：将更大胆地投资人工智能和高新产业】韩国新任国务总理韩圣淑1日表示，将更为大胆地投资人工智能（AI）和高新产业，积极推动限制创新的规制改革。
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雅
90%
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在韩国有控股子公司"韩国先科半导体新材料有限公司"，主营半导体化学材料销售（2025年报确认）。电子材料收入占59%，国外收入占24.7%。韩国AI/半导体投资加码直接利好其韩国子公司面向当地晶圆厂的半导体材料销售业务。
神
88%
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2025年报明确"大直径硅材料主要销售给中国、日本、韩国的下游客户"，海外收入占23.3%。产品直接出口韩国硅零部件厂商，用于存储芯片刻蚀工艺。年报深度跟踪SK海力士HBM扩产计划（2026年资本支出增至30万亿韩元以上），韩国AI投资加码直接拉动其产品需求。
盛
80%
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在韩国设有"盛美韩国"子公司生产半导体设备并运往海外（2025持续督导报告确认）。概念板块含"高带宽存储器HBM"。韩国半导体设备需求扩张背景下，盛美韩国可承接本土化设备供应需求，是韩国AI产能扩张的直接设备配套方。
东
78%
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2026年3月公告确认"产品已打入三星等头部客户供应链"。三星是韩国最大电子企业，韩国总理明确将更大胆投资AI和高新产业，三星作为韩国AI/半导体核心企业扩张有望间接带动其功率半导体供应商的订单增长。
普
75%
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在韩国设有销售和现场应用服务与支持中心，2025年报确认"实现了在韩国等多家的知名大客户导入"，海外收入占24%。产品广泛应用于三星等头部品牌。韩国AI投资加速带动当地半导体需求增长，利好其在韩客户导入与业务拓展。