天风电新更新推荐方邦股份与泰金新能，认为双方在mSAP工艺及CoWoP封装中卡位优势显著，客户端有望迎来大突破。
PCB板
铜箔/覆铜板
产业反馈胜宏科技拟在MSAP和CoWoP工艺导入方邦股份载体铜箔，方邦股份当前月产能100万平，预计2027年再新增100万平/年，即2028年有效产能达2000万平+；H、长鑫2025年已通过验证，预计9月开启大批量供货，光模块客户通过鹏鼎、深南验证。泰金新能新增VCP垂直电镀设备供应mSAP工艺产线，预计单线投入产出比5:3，电镀设备价值量占比40%，净利率30%+，近日已与头部PCB厂商展开深度合作。券商测算方邦股份28年利润可达13亿元，叠加主业合计目标市值400亿元；泰金新能合计可看800亿元。
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7 只 · 按关联度排序
方
95%
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天风证券2026-07-01研报核心推荐标的。公司载体铜箔是mSAP工艺必需基材（2025年报明确“mSAP必须使用可剥铜”）。产业反馈胜宏科技拟在MSAP/CoWoP导入其产品；H、长鑫2025年已通过验证、预计9月大批量供货；光模块客户通过鹏鼎、深南验证。当前月产能100万平，2028年有效产能规划达2000万平+，券商测算28年利润可达13亿元。
泰
95%
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天风证券2026-07-01研报核心推荐标的。公司新增VCP垂直电镀设备供应mSAP工艺产线，预计单线投入产出比5:3，电镀设备价值量占比40%、净利率30%+，近日已与头部PCB厂商展开深度合作。公司2026年3月科创板上市，2025年报显示成套装备收入占比62.1%，覆盖电子电路铜箔和极薄锂电铜箔生产线整体解决方案。
胜
85%
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新闻明确提及“胜宏科技拟在MSAP和CoWoP工艺导入方邦股份载体铜箔”，系本次mSAP/CoWoP工艺升级的直接参与方。作为全球领先AI及高性能计算PCB供应商（2025年报PCB制造收入占比93.7%），导入载体铜箔将直接用于其高阶HDI和封装基板产品线，受益于先进封装扩产趋势。
鹏
80%
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新闻明确提及“光模块客户通过鹏鼎、深南验证”，鹏鼎作为全球PCB龙头（2025年报通讯用板收入占比65%），其mSAP/CoWoP工艺能力获光模块客户认可，成为方邦股份载体铜箔的下游验证通道，直接受益于先进封装国产化替代进程。
深
80%
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新闻明确提及“光模块客户通过鹏鼎、深南验证”。深南电路是中国PCB行业领先企业及封装基板先行者（2025年报封装基板收入占比17.5%），mSAP/CoWoP工艺能力获光模块客户认可，作为方邦股份载体铜箔验证通道，深度受益于先进封装扩产。
东
80%
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公司垂直连续电镀设备国内市占率50%+（2025年报），其“升降式移载VCP主要应用于高阶HDI产品及MSAP电镀加工，用于载板、类载板、BT载板、ABF载板等制造”，且“Msap移载式VCP设备获得客户验收，订单增加明显，已规模量产”。与泰金新能同属mSAP VCP电镀设备赛道，直接受益于mSAP工艺扩产浪潮。
路
78%
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2025年报明确阐述“mSAP工艺是制造CoWoP所需超高密度互连基板的核心技术，掩膜版是mSAP工艺中图形转移的核心工具”，“掩膜版在CoWoP中的成功应用依赖于其超高精度”。公司系国内先进封装掩膜版龙头，CoWoP基板每层均需一张高精度掩膜版，mSAP/CoWoP扩产将直接拉动掩膜版需求增长。