财联社7月1日晚间新闻精选
被动元件
超级电容
【财联社7月1日晚间新闻精选】
1、上海印发方案，发展轻量时尚的AI手机、AIPC、智能音箱等终端和智能眼镜、智能耳机等可穿戴产品。
2、被动元件公司国巨通知客户，自今日起上调全系列电容产品报价，涵盖积层陶瓷电容（MLCC）、铝电解电容、钽质电容、高分子铝电容、薄膜电容及超级电容等。
3、野村证券判断AI基建投资周期尚未见顶，上调台积电目标价；新目标价对应约46.4%的上涨空间。
4、市场传言的海外某钨钢棒厂商“停供”并不属实，但“不接新单、老单延期”的交付收缩情况确实存在。业内人士预计，海外供给收缩将为国内硬质合金棒材厂商带来显著的替代机遇。
5、半导体涨价潮蔓延至先进封装，日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。
6、公司新闻方面：①行云科技：控股子公司签订55.08亿元算力服务合同。②8天4板多氟多：半导体级氢氟酸营收占比不足2% 目前没有六氟化钨生产线。③远东股份：子公司6月中标/签约千万元以上合同订单合计17.34亿元 包括AIDC用光纤订单2693万元。④厦门钨业：因洛阳钼业暂停提供钼尾矿 白钨矿回收子公司洛阳豫鹭停产。⑤炬光科技：现阶段并不认为康宁Glass Bridge方案会对公司的CPO业务产生实质性的负面影响。⑥龙图光罩：与日月光、通富微电等先进封装客户的合作仍处于放量前的小批量阶段。
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8 只 · 按关联度排序
厦
92%
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新闻第4条直接点评的钨业龙头，且第6条披露其子公司洛阳豫鹭因洛阳钼业暂停钼尾矿而停产。公司硬质合金棒材依托高品质自供原料为国际知名刀具品牌优质供应商（2025年报），海外钨钢棒交付收缩将为公司硬质合金棒材带来直接替代机遇。
风
90%
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国内最大MLCC生产商，主营涵盖MLCC、铝电解电容、超级电容等全品类被动元件（2025年报），与国巨产品线直接重叠。国巨2026年7月1日全系电容涨价后，风华高科作为内资被动元件龙头具备跟涨及承接海外转单的能力，是MLCC涨价潮最直接受益标的。
长
90%
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全球前三、国内最大OSAT企业，芯片封测收入占比99.6%（2025年报），拥有晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D、SiP等先进封装技术，与日月光(ASE)在先进封装领域直接竞争。日月光2026年7月1日宣布封装涨价超20%，长电科技作为国内封测龙头有望跟进提价并承接转单。
通
88%
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国内第二大封测企业，集成电路封装测试收入占比97.6%（2025年报），与日月光同场竞争先进封装订单。日月光2026年7月1日涨价超20%，通富微电作为本土封测龙头可直接受益于客户转单。同时新闻第6条提及龙图光罩与通富微电先进封装合作处于放量前阶段，验证其布局。
火
85%
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自产被动元器件（MLCC、钽电容、超级电容等）收入占比33.1%（2025年报），产品线与国巨本次涨价的MLCC、钽质电容、超级电容高度重叠。国巨于2026年7月1日宣布全系电容涨价，火炬电子作为国内品类较全的电容厂商有望享受行业涨价红利。
中
85%
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中国五矿旗下钨产业平台，管理范围内钨资源量占全国11%，硬质合金棒材为核心产品线（2025年报显示精矿及粉末、硬质合金为收入主力）。新闻指海外钨钢棒不接新单、老单延期导致供给收缩，中钨高新作为国内硬质合金龙头将直接受益于国产替代加速。
龙
72%
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国内稀缺独立第三方半导体掩模版厂商（2024年8月科创板上市），产品覆盖先进封装。2025年报披露核心客户包括华天科技等封测龙头，且新闻第6条明确指出与日月光、通富微电等先进封装客户合作处于放量前小批量阶段。日月光涨价加速先进封装扩产，利好上游掩模版供应商导入放量。