申万宏源电子发布封装基板深度研报，指出BT基板产能约束正在加强，预计2027年进入真正缺口状态
PCB板
半导体
申万宏源电子团队发布封装基板行业深度分析。主要基板供应商正与三星、海力士开展新一轮季度性价格谈判，但客户方倾向于不调涨。BT调价属季度性惯例以反映动态成本，随着厂商将资源转向盈利能力更强的ABF基板，BT基板面临T-glass供应紧张及产线转换的供给约束。根据产业链调查，韩国、日本、中国台湾头部基板供应商26Q1的ABF稼动率在90%以上，BT则在80%-85%之间。报告判断，随着BT所获供给资源缩小、存储需求量增长，BT基板或在2027年进入真正的缺口状态，议价权将转向基板厂商（Simmtech、TLB、Korea Circuit、Haesung DS等），利润率与定价前景向好。
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深
93%
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内资最大封装基板供应商（2025年报），封装基板收入占比17.5%。BT类封装基板是公司核心产品线，年报明确披露BT类封装基板方面存储类产品制造能力持续突破，推动客户高端DRAM产品导入及量产，订单显著增长。申万宏源研报指出BT基板2027年将进入缺口状态，深南电路作为国内BT基板龙头将直接受益于议价权向基板厂商转移和利润率提升。
兴
92%
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IC封装基板（含CSP和FCBGA）收入占比23.2%（2025年报），CSP封装基板聚焦存储、射频两大方向，与研报所述'存储需求驱动BT基板增长'完全吻合。2025年IC封装基板收入16.7亿元，同比增长49.71%（2025年报）。中泰证券2026-04-26研报指出其CSP封装基板受益存储芯片行业复苏、订单饱满产能利用率逐季提升。
华
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公司半导体封装基板材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜（2025年报）。BT封装材料具有高耐热性、低介电常数等核心技术优势，已应用于Memory（Flash、DRAM）、RF PA、CPU/GPU等场景，并在RF PA、MEMORY、FC-BGA等应用上取得突破性进展，通过多家头部客户验证并实现销售（2025年报）。BT基板缺口将拉动上游BT基材需求，公司具备原材料全国产化方案优势。
崇
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控股子公司普诺威专注IC载板及内埋器件系列封装基板生产，IC载板收入占比7.5%（2025年报）。2026年1月公告投资10亿元建设端侧功能性IC封装载板项目，旨在扩大高端IC载板产能。2025年报分析指出'BT树脂基板全年实现8.1%同比增长，反弹势头强劲'，印证BT基板市场景气。BT基板缺口利好公司IC载板业务成长。
中
70%
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投资广东盈骅新材料科技有限公司，是国内少数具备BT基材量产能力以及ABF膜生产能力的IC封装基板基材厂商（2025年定增问询回复）。公司自身珠海富山IC载板专线项目正在推进中，IC封装基板已进入小批量生产阶段。BT基板供给资源缩小趋势下，具备BT基材产能的广东盈骅将受益，公司通过股权投资间接受益。