韩国起草392万亿韩元投资计划：三星、SK海力士等巨头重仓中部地区
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【韩国起草392万亿韩元投资计划：三星、SK海力士等巨头重仓中部地区】韩国产业通商资源部7月2日宣布，将向忠清中部地区注入392万亿韩元的产业投资。在总投资中，三星旗下各子公司将注入约140万亿韩元，用于HBM晶圆厂、先进封装、OLED生产及电池线的建设；SK海力士计划投资约100万亿韩元建设NAND和先进封装厂；生物制药公司Celltrion拟投入约2万亿韩元用于生物制药设施。此外，还有约150万亿韩元将流向AI数据中心。韩国政府承诺将提供融资、税收优惠和监管支持以确保项目落地。
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神
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公司硅零部件已进入SK海力士（大连）等主流存储芯片制造厂，大直径硅材料通过Lam Research/TEL间接供应三星（2025年度持续督导报告）。99.5%收入来自半导体行业。SK海力士100万亿韩元扩建NAND和先进封装厂，公司硅零部件为等离子刻蚀核心耗材，直接受益于产能扩张。
华
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公司韩国子公司的颗粒状环氧塑封料(GMC)在NAND FLASH通过考核并实现批量供货，且韩国子公司具备HBM所需高导热EMC技术能力（2025年报）。三星140万亿韩元投向HBM晶圆厂和先进封装、SK海力士100万亿韩元建NAND和先进封装厂，公司GMC/EMC为先进封装关键材料，韩国子公司直接服务当地客户。
雅
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公司半导体前驱体（high-k/硅基/金属材料）广泛用于3D NAND、DRAM及先进封装，已构建中国和韩国双研发部门（2025年报），半导体收入占31.4%，海外收入24.7%。三星/SK海力士大规模扩产HBM、NAND和先进封装，前驱体为薄膜沉积关键耗材，需求直接受益于韩国存储巨头资本开支扩张。
炬
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公司LAB（激光辅助键合）技术在先进封装领域突破，已获得中国、韩国多家先进封装客户样机订单并开始小批量重复交付（2025年报），53%收入来自海外，拥有HBM概念标签。三星和SK海力士合计240万亿韩元投向HBM和先进封装，LAB是HBM堆叠和3D封装关键工艺设备。
飞
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公司半导体材料涵盖环氧塑封料(EMC)、锡球、电镀液等先进封装材料，子公司昆山兴凯开发的耐高压高导热EMC已量产（2025年报），半导体材料收入占20.7%，拥有HBM概念标签。韩国HBM/先进封装大规模扩产带动上游封装材料需求增长，公司作为国内先进封装材料领先企业间接受益。