SK海力士拟于2029年前耗资80万亿韩元新建NAND芯片厂
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【SK海力士拟于2029年前耗资80万亿韩元新建NAND芯片厂】韩国芯片巨头SK海力士7月2日宣布，计划在忠清北道清州市投资100万亿韩元进行大规模扩产，以缓解AI热潮引发的芯片短缺。具体规划显示，SK海力士将于明年启动全新晶圆厂“M17”的建设，预计在2029年前投入80万亿韩元（约514.6亿美元）用于NAND闪存芯片生产；同时，公司还计划在2027年底前追加20万亿韩元，在清州同步新建一座先进的芯片封装工厂。
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太
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控股子公司海太半导体(无锡)与SK海力士签署《第四期后工序服务合同》（公告编号临2025-044，2025年7月正式生效），以'全部成本+约定收益'模式向SK海力士提供半导体后工序服务。SK海力士此次宣布80万亿韩元扩产NAND+20万亿韩元新建封装厂，将直接拉动对海太半导体的后工序服务需求。公司半导体业务收入占比约15.3%，利润贡献26.0%。
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公司是SK海力士在中国大陆的授权分销商，通过子公司联合创泰科技持有SK海力士一线品牌代理资格（公司2025年报档案明确记载）。电子元器件分销收入占比94.2%，分销产品覆盖服务器、手机、IoT等领域。SK海力士80万亿韩元扩产NAND将增加存储芯片供给，香农芯创作为授权分销商直接受益于产品放量带来的分销规模扩大。
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国信证券2026年6月16日研报指出，公司大直径硅材料产品直接销往日、韩等国零部件厂商，后者产品供给LAM、TEL等刻蚀设备原厂，最终销售给三星电子、SK海力士、英特尔等晶圆厂。SK海力士80万亿韩元NAND扩产将大幅增加刻蚀设备及上游硅材料需求，公司作为进入SK海力士间接供应链的国内大直径硅材料龙头间接受益。